荣芯半导体首批产品量产,年底前交付客户

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集微网消息,荣芯半导体官方消息显示,10月10日,首批产品正式量产,并将于年底前向客户交付。

荣芯半导体成立于2021年4月,荣芯半导体消息显示,公司于同年8月经拍卖获得位于江苏省淮安市的原德淮资产,并对生产设备进行了整理和扩充,组建团队完成工艺开发和产品验证。

据了解,荣芯主营业务为12英寸晶圆制造及晶圆级封装测试,下游产品为图像传感器、显示驱动、功率器件、电源管理、快速闪存器等高性能模拟芯片。公司与国内一线芯片设计公司形成“高度绑定的虚拟IDM合作模式”,进行深度的资本和业务绑定,技术合作研发,为公司提供基础订单保障,确保公司能够顺利地实现产能爬坡和规模量产。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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刘沁宇

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