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供应链峰会:新晶圆厂将提升德州仪器的汽车芯片产量

来源:爱集微

#德州仪器#

#汽车芯片#

09-28 17:09

集微网消息,据Digitimes报道,德州仪器 (TI) 将在2022年底至2023年初之间有两个新的300mm晶圆厂投产,额外的产量有望满足来自汽车电子市场的芯片需求——这被视为模拟芯片供应商的下一个主要增长动力。

消息人士称,TI产能扩张项目的重点表明模拟IDM正在加紧在汽车电子领域的部署。TI 的最新财务数据显示,汽车电子部门产生的销售额约占公司收入的21%。

TI在DIGITIMES-Asia主办的供应链峰会上展示了其对汽车市场主要趋势的看法。混合动力电动汽车(HEV)和纯电动汽车(EV)的市场渗透率将在未来几年内不断上升,到2025年将达到 30% 左右。HEV/EV 渗透率的提高将促进动力元件的使用。

消息人士指出,高级驾驶辅助系统 (ADAS) 是TI寻求通过其摄像头、雷达、超声波传感器和芯片解决方案发展业务的另一个领域。ADAS将是快速增长的汽车类别之一,也被视为电源管理 IC 和高速信号传输芯片市场增长的未来驱动力。

TI此前披露其RFAB2晶圆厂(得克萨斯州理查森)预计将于今年晚些时候开始生产,LFAB(犹他州李海)有望在2023年初投产。据该公司称,预计2025年首个谢尔曼晶圆厂将投入生产。(校对/武守哲)

责编: 武守哲

周宇哲

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