广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房封顶

集微网消息，9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目完成一期厂房封顶。

该项目位于广州市黄埔区中新知识城半导体产业园，项目总投资60亿元，一期总建筑面积15万平方米，项目投产后年产能达2.3亿颗，达产产值56亿元，该项目建成投产后，将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展，解决高端芯片封装材料领域的技术及产品难题。据悉，该项目自4月22日动土，历经150余天完成厂房桩基础及主体工程的建设，实现项目主体厂房封顶。

2022年3月24日，兴森科技公告称，公司审议通过了《关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的议案》等相关议案，同意公司在广州开发区设立全资子公司作为建设运营管理广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的主体。（校对/赵碧莹）