【IPO一线】硅动力拟科创板IPO：募资6.92亿元用于电源管理芯片产业化等项目

集微网消息，9月22日晚间，上交所正式受理无锡硅动力微电子股份有限公司（简称“硅动力”）的科创板IPO申请。

招股书显示，硅动力主要从事以AC-DC芯片和DC-DC芯片为主的高性能电源管理集成电路的研发、测试和销售，致力于为客户提供高效节能、稳定安全的电源管理芯片及全套电源解决方案。

自设立以来，硅动力主营业务分为三个阶段：2003年至2011年，公司主营产品为FM收音芯片、音频解码芯片等，主要应用于收音机、MP3等，电源管理芯片为彼时的新开发产品；2012年起，公司根据下游市场景气情况，主营业务转向电源管理芯片，转型前期公司主要产品为AC-DC芯片、DC-DC芯片和LED驱动芯片，由于LED驱动芯片进入门槛相对较低，市场竞争较为激烈。

自2015年起，硅动力将主营产品确定为AC-DC芯片和DC-DC芯片。基于公司在模拟集成电路行业近20年的技术积累，并伴随着快充市场的迅速发展，公司市场规模不断扩大。未来，公司将继续以AC-DC芯片、DC-DC芯片为核心产品，进一步丰富产品种类，拓宽应用场景。

目前，硅动力产品AC-DC芯片主要应用于快充充电器和电源适配器等，DC-DC芯片主要应用于车载快充充电器等。凭借着深厚的技术积累和前瞻性的产品布局，硅动力快充芯片已覆盖65W以内各主要功率段，在快充赛道发展迅速。

2019年至2021年，硅动力营业收入分别为9,721.34万元、11,440.45万元和24,251.15万元，年均复合增长率为57.94%。

研发投入方面，2019年度、2020年度和2021年度，公司研发费用分别为1,201.54万元、1,321.58万元和1,808.64万元，最近三年累计研发投入为4,331.77万元，占累计营业收入比例为9.54%，占累计营业收入比例超过5%。

截至 2022 年 3 月 31 日，公司拥有专利 68 项，其中发明专利 20 项，拥有集成电路布图设计专有权 44 项，研发成果不断积累。

本次IPO，硅动力拟募资6.92亿元用于电源管理芯片研发升级及产业化项目、技术研发中心建设项目等。

具体来看，电源管理芯片研发升级及产业化项目总投资额为42,130.53万元，拟使用募集资金投资 40,330.53 万元，剩余部分通过自有资金投入，本项目计划建设期为 36 个月。

对于未来规划，硅动力表示，公司将依托在现有产品上的竞争优势及在集成电路领域近二十年的技术积累，在纵向发展中，进一步对现有产品进行迭代升级，积极布局高集成数模混合和 SiC、GaN 等第三代化合物半导体产品，提升公司产品在消费电子领域的市场地位，提高公司在电源管理芯片行业的市场占有率；在横向发展中，立足公司现有核心技术，进一步研发新产品，不断丰富公司的产品矩阵，提升公司产品丰富度，积极拓展在工业和汽车电子领域的应用。