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压力倍增:台积电等将与汽车客户重新协商 2023 年的报价和订单

来源:爱集微

#台积电#

#汽车芯片#

#晶圆厂#

09-23 10:40

集微网消息,Digitimes报道,据业内消息人士称,台积电和其他纯代工厂将面临与汽车客户重新协商 2023 年报价和订单的压力。重新谈判的谈判准备在第四季度开始。

消息人士称,由于对个人电脑和其他消费技术设备的需求迅速放缓,这些代工厂成熟工艺节点的利用率大幅下滑。消息人士指出,汽车 IC IDM 的晶圆厂利用率也有所下降,并且可能会缩减其外包规模。

消息人士指出,汽车 OEM 和一级供应商正在寻求在 2023 年让代工报价恢复到疫情前的水平,因为他们已经看到供应链短缺的压力开始得到缓解。消息人士称,许多汽车 IC 类别的供应不再紧张,一些芯片库存甚至接近疫情前的水平。

消息人士称,汽车供应商打算首先与纯代工厂展开明年的价格重新谈判。消息人士称,整体汽车 IC 短缺情况一直在改善,预计到 2023 年上半年将大幅缓解。这种发展将使纯代工厂在价格重新谈判中处于不利地位。

由于需求大大超过供应,汽车 IC 的代工报价在过去几年中飙升。但通胀压力和其他宏观不利因素给明年的需求前景蒙上了一层阴影,促使汽车供应商重新审视风险和成本。(校对/武守哲)

责编: 武守哲

周宇哲

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邮箱:zhouyz@ijiwei.com

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