金宏气体拟发行可转债募资不超过10.16亿元 投建高端电子专用材料等项目

集微网消息 9月21日，金宏气体发布公告称，公司拟发行可转债募资不超过10.16亿元，用于新建高端电子专用材料项目、新建电子级氮气、电子级液氮、电子级液氧、电子级液氩项目、碳捕集综合利用项目、制氢储氢设施建设项目、补充流动资金。

金宏气体认为，此次募投项目符合国家产业政策、行业发展趋势及公司未来整体战略发展方向，有助于扩大公司业务规模，有助于增强公司综合竞争实力；同时，使用本次募集资金中的部分用于补充流动资金，有助于公司缓解资金压力，降低财务杠杆，提高偿债能力和抗风险能力，促使公司财务结构更加稳健，保障公司的持续、稳定、健康发展。

近年来，金宏气体不断在电子、半导体产业应用领域深入拓展。作为工业气体中新兴门类的特种气体，日益成为电子工业生产中不可缺少的基础性原材料之一，被广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺，没有这些基本原材料，其下游的IC、LCD/LED、光伏太阳能产品就无法制造。

根据前瞻网数据，2018年半导体晶圆制造是电子特气最主要的应用领域，应用占比约70%；其次是面板显示领域，市场占比约20%。中国电子气体市场接近全球的 1/3，而且比例还在不断提高，但国内自给率却非常低，近八成产品依赖进口，国内高端特气发展瓶颈亟待突破。不过，经过近10年发展，国内特种气体行业涌现了一批生产质量稳定，能够被半导体客户接受的电子气体生产企业。

据金宏气体董秘龚小玲介绍，目前公司的超纯氨、高纯氧化亚氮、高纯二氧化碳等多个产品已达国产替代水平，以技术研发为核心，不断突破高端电子特气高筑护城河，也是公司接下去持续发力的方向。爱集微了解到，在半导体应用领域的客户拓展方面，金宏气体与主要 IC 厂商都有着较好的沟通，目前已正式供应了中芯国际、海力士、新加坡镁光、长江存储等一批知名客户，在集成电路应用领域的销售收入持续稳步增长。（校对/李杭森）