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博世、奥迪参与,德国启动Chiplet技术演示项目

来源:爱集微

#Chiplet#

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2022-09-21

集微网消息,据外媒报道,德国乃至欧洲最大的应用科学研究机构-弗劳恩霍夫协会正启动一项名为“新型可信赖电子产品分布式制造”的研究项目,旨在为Chiplet产品的设计与封装创建安全性标准,这一项目参与者还包括了博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等厂商。

研究人员表示,为了防止IP泄露,该项目旨在为亚洲代工厂制造的晶片增加基于非易失性存储器 (NVM) 的加密技术,并在德国可信环境下完成系统集成,这需要实现互连和封装技术流程标准化,并定义新的设计规范,根据计划,该项目将在2025年3月前完成新的设计方法学和制造、封测技术演示验证。

目前,弗劳恩霍夫协会正在开发晶圆键合和高密度互连方法,以实现Chiplet异构集成。(校对/武守哲)

责编: 武守哲

李沛

作者

微信:lp_sh2015

邮箱:lipei@ijiwei.com

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