9月29日“定档”南京！第四届集微半导体行业秋季联合双选会“芯”程先睹为快

集微网消息，为促进2023届毕业生充分就业，搭建企业与人才求职招聘对接平台，由半导体投资联盟、爱集微联袂主办，覆盖南京大学、东南大学、南京理工大学、南京工业大学、南京邮电大学等众多高校学子的“第四届集微半导体行业秋季联合双选会”将于9月29日落地南京。

产业基础雄厚，人才优势明显

近年来，南京市围绕集成电路产业布局，招引众多龙头企业打造集成电路产业集群，形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等环节的集成电路产业链格局，产业生态体系较为健全。截至目前，南京市已先后出台集成电路产业人才专项政策、成立集成电路学院、打造“南京集成电路培训基地”，集聚“产学研用”多方力量，加快“芯”要素集聚。

今年上半年，南京市209家规上集成电路产业链企业累计实现营业收入259.84亿元，同比增长13%。其中，IC设计业实现营收163.46亿元，占比达62.9%，同比增长2.5%；封装测试业实现营收18.43亿元，增长33.0%。

作为我国“科教第三城”的南京，丰富的教育资源支撑起强大的科研能力，其电子信息产业基础更是雄厚——同时拥有南京大学、东南大学、南京邮电大学、南京理工大学、河海大学、南京工业大学等知名高校，并开设电子科学与工程学院、自动化学院、微电子学院、电子与光学工程学院等相关学院。相关数据显示，2022年南京高校电子类专业的本硕博毕业生人数超34000人，其中研究生（硕博）占比超40%。

集微分析师表示，“此次报名参与南京场双选会的学生的目标岗位相对集中，设计类岗位成为首选，模拟IC设计工程师、工艺工程师、IC验证分列TOP10岗位的前三位，数字IC验证工程师、数字IC设计、FPGA、数字IC后端等岗位热度紧随其后。”

集微职场数据显示，本次报名参与“第四届集微半导体行业秋季联合双选会”（南京场）的目标学生中，超六成来自985/211院校；从学历来看，70.04%的学生为硕士学历，其作为秋季校园招聘“主力军”已成为近年来的一大趋势。

校企合作“芯”平台，爱集微精准助力秋招

本次双选会，爱集微将深度联合南京多所重点高校，加强与高校就业办负责人及老师沟通，开拓就业渠道为产业人才发展“添外力”；同时做好2023届理工科毕业生就业服务工作，帮助理工科毕业生精准就业，为行业源源不断输送人才。

基于校企合作新平台，在过往多次成功举办线上线下招聘会的基础上，本次秋季联合双选会活动将在更广泛、更有效维度上对接校企需求，帮助毕业生好就业、就好业，搭建企业与高校、园区交流平台等方式，提升高质量就业，促进校企政融合。

此次，第四届集微半导体行业秋季联合双选会也将以新面貌呈现：

一、广泛而深入的渠道铺设平台：自2018年以来，爱集微累计举办超50场人才双选会、10余场行业峰会，人才培育平台不断升级，资源覆盖100+知名院校、1000+IC产业高企、500+社群渠道、30万+理工类大学生资源，爱集微通过深入铺设信息渠道，将确保信息更精准触达高校学生；

二、丰富而多样的沟通形式：线上、线下同步发力，线上实时采集学子Offer，对接需求；线下参会企业采取面试结果当场反馈，针对优秀毕业生当场发放Offer，助力学子“少跑路、多选择”；资深HR到场面试、开展职业规划讲座，与行业大咖面对面交流，帮助毕业生更深入了解行业与企业，为企业人才引育工作提供流量通道；

三、精准而有效的人才基础：为服务产业需求，本次秋季联合双选会提前锁定高校相关学院，迅速找到与企业匹配的未来人才。数据显示，电子信息、材料与化工、集成电路工程、电气工程等专业成为双选会主要生源，为活动落地提供了充实的人才基础。

“第四届集微半导体行业秋季联合双选会”将致力产业需求配置优质资源，联动西安、成都、武汉、上海、南京、北京等城市60+重点高校，携手200+半导体行业优质企业，通过就业引导、精准送岗方式，助力2023届毕业生充分就业。

2023秋招季已“鸣枪抢跑”，更多精彩尽在第四届集微半导体行业秋季联合双选会！报名通道现已开启，欢迎企业HRD、高校就业办负责人来电咨询。

线下席位有限，企业点击此处报名参加！

企业咨询：韩先生 18918459526

刘先生 18217233170

高校咨询：王老师 13381605403

活动时间：9~11月

主办单位：半导体投资联盟

承办单位：爱集微

活动形式：线上APP、线下会议+展区

南京双选会线上报名通道已开启，学生报名点扫描下方二维码：