• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

六险一金、弹性工作制,英迪芯微即将亮相第四届集微半导体行业秋季联合双选会

来源:爱集微

#秋季联合双选会#

#集微招聘#

#职场#

#英迪芯微#

09-20 15:52

集微网消息,校招是应届生的必争之地,2023届秋招内卷严重,海投offer无回音,都将在9月引来转机 ——“高大上”企业+海量岗位,第四届集微半导体行业秋季联合双选会盛大来袭。

200+半导体知名企业

丰富的名额、完善的培养体系、广泛的岗位涵盖

“职”等你来

2022年9月至11月,爱集微将陆续抵达武汉、上海、西安、成都、南京、北京等城市,联合200+知名半导体企业及当地多所知名高校举办“第四届集微半导体行业秋季联合双选会”系列活动,为优秀的你搭建直面行业顶尖资源的平台。

英迪芯微携明星岗位需求正向你走来~

英迪芯微

英迪芯微(indiemicro)成立于2017年,在上海、无锡和苏州均设立有研发中心;在台湾、深圳、美国及德国拥有销售和技术支持中心。

英迪芯微的供应链体系符合IATF16949标准,研发生产的车规级芯片也已通过AEC-Q100认证。其中Realplum、RuGBy系列已顺利量产并进入各主流车企前装供应链。我们的产品广泛应用于中国主流合资、本土及新能源品牌车厂。

英迪芯微致力于为客户提供混合信号系统级芯片及其解决方案,协同客户做出世界一流的产品,提升客户市场竞争力,成为汽车和医疗产业客户的可信赖的合作伙伴,用技术创造安全、健康、舒适的生活。

招聘岗位:

应用工程师(学历要求:本科及以上)

模拟IC设计工程师(学历要求:硕士及以上)

数字IC设计工程师(学历要求:硕士及以上)

应用工程师(嵌入式软件)(学历要求:本科及以上)

模拟版图设计工程师(学历要求:本科及以上)

工作地点上海/苏州/无锡

福利待遇

六险一金、弹性工作制(免打卡)、股票期权、定期团建、零食下午茶......

简历投递方式

扫描上方二维码

抢跑2023届秋招季,更多精彩尽在第四届集微半导体行业秋季联合双选会!报名通道已开启,欢迎企业HRD、高校就业办负责人来电咨询。

企业咨询:韩先生 18918459526   刘先生 18217233170

高校咨询:米老师 15026703854

企业报名通道:企业报名请点击

责编: 赵碧莹

项睿

作者

微信:

邮箱:

作者简介

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...