集微网消息,校招是应届生的必争之地,2023届秋招内卷严重,海投offer无回音,都将在9月引来转机 ——“高大上”企业+海量岗位,第四届集微半导体行业秋季联合双选会盛大来袭。
200+半导体知名企业
丰富的名额、完善的培养体系、广泛的岗位涵盖
“职”等你来
2022年9月至11月,爱集微将陆续抵达武汉、上海、西安、成都、南京、北京等城市,联合200+知名半导体企业及当地多所知名高校举办“第四届集微半导体行业秋季联合双选会”系列活动,为优秀的你搭建直面行业顶尖资源的平台。
英迪芯微携明星岗位需求正向你走来~
英迪芯微
英迪芯微(indiemicro)成立于2017年,在上海、无锡和苏州均设立有研发中心;在台湾、深圳、美国及德国拥有销售和技术支持中心。
英迪芯微的供应链体系符合IATF16949标准,研发生产的车规级芯片也已通过AEC-Q100认证。其中Realplum、RuGBy系列已顺利量产并进入各主流车企前装供应链。我们的产品广泛应用于中国主流合资、本土及新能源品牌车厂。
英迪芯微致力于为客户提供混合信号系统级芯片及其解决方案,协同客户做出世界一流的产品,提升客户市场竞争力,成为汽车和医疗产业客户的可信赖的合作伙伴,用技术创造安全、健康、舒适的生活。
招聘岗位:
应用工程师(学历要求:本科及以上)
模拟IC设计工程师(学历要求:硕士及以上)
数字IC设计工程师(学历要求:硕士及以上)
应用工程师(嵌入式软件)(学历要求:本科及以上)
模拟版图设计工程师(学历要求:本科及以上)
工作地点:上海/苏州/无锡
福利待遇
六险一金、弹性工作制(免打卡)、股票期权、定期团建、零食下午茶......
简历投递方式
扫描上方二维码
抢跑2023届秋招季,更多精彩尽在第四届集微半导体行业秋季联合双选会!报名通道已开启,欢迎企业HRD、高校就业办负责人来电咨询。
企业咨询:韩先生 18918459526 刘先生 18217233170
高校咨询:米老师 15026703854
企业报名通道:企业报名请点击