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鸿海、联电进击第三代半导体

来源:经济日报

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09-18 07:40

鸿海、联电两大集团冲刺第三代半导体火力全开。鸿海昨(15)日预告,将整合串起一条龙供应链,在第三代半导体领域大显身手;联电则以子公司联颖光电为指标,目前产能满载,规划扩大产能以因应需求,并朝更先进的8吋晶圆与多元应用迈进。

“SEMICON Taiwan 2022国际半导体展”昨天进入第二天,鸿海、联电分别展示其在第三代半导体的壮志雄心,鸿海旗下鸿海研究院并携手国际半导体产业协会(SEMI)举办“NExT Forum”主题论坛,董事长刘扬伟透过线上预录的影片表示,鸿海近年积极发展电动车、数字健康和机器人三大产业,这些产业都需要功率和光电半导体来推动技术创新,在去年论坛后,鸿海研究院也获得国家科学及技术委员会部会级的大力支持。

他强调,鸿海正在建立和扩大在第三代半导体的竞争优势,包括投资碳化硅基板制造商盛新材料,强化上游供应链确保基板供应,并迅速拓宽产品组合。

鸿海研究院半导体研究所所长郭浩中说,随着5G、电动车、再生绿能、航空等科技发展,化合物半导体的重要性也随之提升,鸿海将整合串起一条龙供应链。

联电集团则透过转投资联颖光电切入第三代半导体,主要提供6吋化合物半导体晶圆代工服务,技术涵盖砷化镓新一代HBT技术、0.15微米pHEMT技术、氮化镓(Gan)高功率元件到滤波器,并跨足光电元件制造,终端应用领域包括手机无线通讯、无线微型基地台、国防航太、光纤通讯、光学雷达及3D感测元件等。

联电技术开发五处资深处长、联颖研发副总邱显钦昨日透露,目前联颖接单热络,产能满载,公司规划将其中少部分的利基型矽基半导体产能,逐步转为化合物半导体,缩减矽基半导体产能,目标二至三年内,全面转向化合物半导体制造。

联电集团并朝技术难度更高、经济效益更好的8吋晶圆第三代半导体制造迈进。邱显钦透露,联颖在6吋第三代半导体市场累积丰富经验后,接下来就是全面朝8吋布局,有别于同业在氮化镓(GaN)上主攻功率半导体,联颖则是功率、微波并进,有更多发展空间。

责编: 爱集微

爱集微

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