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厦门四合微电子有限公司首批板正式投板啦!

来源:四合微电子

#四合微电子#

09-16 13:53

金秋九月,南国厦门,位于海沧半导体产业基地的中科四合全资子公司厦门四合微电子有限公司厂房内,到处洋溢着一派喜庆的气氛。今日上午9时19分许,中科四合厦门工厂暨厦门四合微电子有限公司板级扇出封装产品线(PLP产品线)首批板正式投板啦!!!

(图为厦门工厂首批板投板仪式团队合影)

首批板正式投板成功,标志着厦门四合微电子作为首家功率、模拟类芯片/模组大板级扇出封装制造工厂再进一步,同时标志着中科四合完成深圳工厂和厦门工厂,以及多个产品在消费类、工业、通信、汽车等应用领域的整体布局。

(图为制造中心负责人唐总向同事展示首板)

基于中国科学院微电子所在集成电路先进封装领域的布局,深中科四合科技有限公司于2014年成立于深圳,2020年5月于厦门海沧成立全资子公司厦门四合微电子有限公司,历时三年研发,中科四合于2017年利用大板级扇出封装技术实现TVS产品量产,成为首家将板级扇出封装技术量产于功率类芯片的厂家,目前中科四合为我国领先的基于板级扇出型封装技术制造特色产品(功率、模拟类芯片/模组)的供应商。深圳龙华区和厦门海沧区均设有制造工厂,其中深圳工厂以单、双芯片板级扇出封装量产技术为主,厦门工厂以多芯片集成的三维板级扇出封装量产技术为主。

公司目前为国家级高新技术企业,深圳市高新技术企业,广东省大湾区集成电路与系统应用研究院先进封装工艺联合实验室,广东省半导体智能装备和系统集成创新中心发起股东之一。截至 2022 年7月中科四合已申请板级扇出封装技术相关发明及PCT专利(涵盖核心产品、材料、工艺)共 42 件 ,其中国内发明及PCT专利已授权 23 件,美国发明专利授权1件 。公司作为课题承担单位承担一项国家攻关项目,作为参与单位参与多项省级先进封装类科技重大专项项目。近年来,公司受到半导体行业众多资深投资者青睐,投资方股东中既包括中科院微电子所的产业投资平台,也包括地方产业引导基金如:广东省半导体产业基金、厦门半导体投资集团;包括知名半导体投资机构如:华登国际、天津泰达;还包括公司多家客户(产业投资人,上市公司)如:上海韦尔、矽力杰、阿特斯等。

目前中科四合在深圳工厂已完成投入固定资产近五千万元,厂房面积为2700平米,深圳厂区主要面向消费类市场生产TVS、SBD等功率器件,所制造的DFN类产品月产能达到4.2亿只。厦门工厂总投资5亿元,生产场地共计2.4万平米,相较于深圳工厂,厦门工厂重点面向工业、通信、汽车等行业基于多芯片集成的三维板级扇出先进封装技术开发和量产功率、模拟类芯片/模组,产品类型涵盖MOSFET、GaN、DC-DC、IPM、ECP等。厦门工厂达产后,预计年产值9亿元。

Fan out封装是当今先进最具发展前景的半导体封装技术之一。中科四合总经理黄冕曾在厦门(海沧)集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式上发表讲话指出:“随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展,半导体封装也随之朝着小体积、高密度、高散热性、高集成度的方向发展,而Fanout技术是半导体封装未来主要的技术发展方向之一。"

近年来,中科四合持续致力于建设板级高密度集成电路封装工艺制造平台,并以此平台为基础开展先进封装工艺技术、集成电路功率芯片和高分子材料应用等领域的研发工作,取得了丰硕成果,满足了消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器、医疗等各种不同领域客户的需求,有效破解了一系列封装领域的“卡脖子"难题。厦门四合微电子将依托中科四合的技术积累和领先优势,朝着世界领先的板级扇出封装制造企业方向迈进。

责编: 爱集微

爱集微

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