收获简历超6000份，爱集微秋招报告出炉！这些专业毕业生投递热情高

作者：项睿 2022-09-15

来源：爱集微 #秋招# #双选会# #集微招聘# #职场#

集微网消息，金九银十，秋招大战已经打响，人才供给端全面开放。作为半导体行业校企合作“芯”平台，爱集微打造的“小程序、APP、网站”三位一体线上招聘系统也在火热开启后“硕果累累”，收获了全国重点高校理工科学子的热烈关注与参与，以及企业HR们的一致好评。

一键投递、快速反馈......基于多次成功举办线上线下招聘会以及广泛而精准的渠道铺设，在本届秋季招聘活动启幕不久，爱集微线上平台就呈现出简历投递火热、简历质量高、专业对口程度高、企业关注度高等显著特点，正在切切实实解决业内企业用人及人才“学有所用”等问题。

爱集微线上“芯”平台权威数据解读：2023届最新秋招画像出炉！

“这几天收到的简历质量还不错哦！”“你推荐的那位应届生已发offer～”“简历非常多，太厉害了”，这些都是秋招期间多位企业HR向爱集微职场的线上招聘反馈。

全平台辐射2023届毕业生学子，依据产业需求配置优质资源、精准匹配需求信息，自8月启动以来，爱集微线上招聘平台已陆续收到来自全国100+知名高校院所学子投递的数千份简历，并通过一键投递，企业快速回复等方式，为行业揽才、信息精准触达提供助力。

根据爱集微职场分析师的统计，截至9月，2023届秋招时间段内，爱集微职场已收到6000+理工类学生的求职简历。为帮助企业更好了解当前毕业生求职现状，爱集微职场特从目标学生所属院校类型、学历、专业、岗位偏好等维度，更好呈现2023届毕业生画像特征。

·双一流院校占比超过五成

·985/211院校占比超七成

·六成以上为硕士学历人才，本科占比为26.62%

·微电子科学与工程以及集成电路工程等强相关专业目标学生投递热情

·芯片业备受目标学生青睐，封装测试投递占比略有增长

·数字芯片设计、芯片验证、模拟芯片设计为学生投递岗位TOP10中排名前三的岗位

线上线下同步推进，集微双选会强势打造行业“芯”生态

史上最卷秋招正在袭来，为帮助理工科学子在信息战中顺利出圈，企业在海量简历中精准招才揽才，爱集微职场将依托1000+企业用户和30000+岗位资源，联合全国半导体行业优质企业、高校与园区开启第四届集微半导体行业秋季联合双选会。

本届双选会将同步开启线上投递渠道与线下双选会活动，9月-11月，陆续抵达西安、上海、武汉、南京、北京、成都6大城市、覆盖400+企业与千份优质岗位，加强信息广度与深度，双平台加速需求匹配与校企沟通！

基于校企合作新平台，在过往多次成功举办线上线下招聘会的基础上，本次秋季联合双选会活动将在更广泛、更有效维度上对接校企需求，线上、线下同步发力，线上实时采集学子Offer，对接需求；线下参会企业采取面试结果当场反馈，助力学子“少跑路、多选择”；同时，资深HR到场面试、开展职业规划讲座，与行业大咖面对面交流，为企业人才引育工作提供流量通道，帮助毕业生好就业、就好业，搭建企业与高校、园区交流平台等方式，提升高质量就业，促进校企政融合。

伴随第四届集微半导体行业秋季联合双选会的召开与推进，爱集微招聘平台将持续助力秋招，欢迎全国理工科学子关注和投递简历！

线上简历投递方式：扫描下方小程序