直击股东大会 | 晶方科技：产线放量尚需时间，汽车电子业务有望成新增长点

集微网消息，9月14日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（证券简称：晶方科技，证券代码：603005）召开2022年第二次临时股东大会，就《关于回购注销部分激励对象已获授但尚未解除限售的限制性股票的议案》《公司关于变更注册资本并修订<公司章程>的公告》两项议案进行审议投票，爱集微作为其机构股东出席了此次股东大会。

会后，爱集微就“公司半年报、产业趋势”等问题与晶方科技董事长、总经理王蔚进行了沟通交流。

智能手机领域景气度下降，车载CIS市场需求攀升

2005年6月，晶方科技成立于苏州，其专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码等AIoT、汽车电子、机器视觉等市场领域。

图片来源：晶方科技

晶方科技“2022年半年度报告”显示，上半年营业收入6.20亿元，同比减少10.67%；归母净利润1.91亿元，同比减少28.70%；扣非后归母净利润1.72亿元，同比减少27.54%。

针对外界关于“利润降幅领先营收降幅”的困惑，王蔚表示，营收、利润的下滑，主要是受到全球消费电子市场不景气影响。而公司也一直在进行积极调整，在汽车电子等领域均有发力；关于营收降幅大的问题，公司半年报系合并报表（包括荷兰公司）。如果不含荷兰公司的话，利润和营收同期增减幅度大致接近。

由于上半年受全球手机出货量下滑的影响，晶方科技封装业务在智能手机领域的市场景气度下降。王蔚给出了其个人看法，“消费电子市场特别是手机市场，在今年底、明年初或许会迎来‘小阳春’。疫情以来的产业链资源错配现象会经由市场自行调节，进而有所恢复，这需要一个过程。当然，这仅仅是我的判断。”

失之东隅，收之桑榆。在智能网联汽车和自动驾驶的强力助推下，全球车载CIS市场需求不断攀升，晶方科技在汽车电子领域的市场需求快速增长。据集微咨询数据显示，2021年全球汽车电子行业CIS市场规模约为19.1亿美元，到2025年将增长至32.7亿美元，年复合增速达14.3%。

在智能手机需求低迷、车载CIS市场放量的市场背景下，晶方科技从“创新技术工艺、拓展市场应用领域、延伸产业链”等多方面入手，以期应对和把握不同应用领域的市场变化与产业趋势。

并购整合，产业链延伸拓展

具体在延展产业链方面，晶方科技提出加强与以色列VisIC公司的股权投资合作，积极布局车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局；持续推进“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的建立、挂牌与日常运营，对车规半导体新工艺、新材料、新设备展开研发与战略布局，以车电半导体需求为聚焦点构建产业生态链，以期能更好把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。

2022年2月，晶方科技通过晶方贰号产业基金增加投资500万美元，向VisIC公司境外股东购买其所持有的VisIC公司股权。交易完成后，晶方贰号产业基金将累计持有 VisIC 2500万美元的出资额（持股比例为 17.12%）。此外，晶方科技还并购了荷兰Anteryon公司，将光学设计与组件制造能力与其业务技术协同整合，形成光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。

6月，晶方科技在投资者互动平台表示，车规芯片封装业务饱满并呈现良好增长态势。王蔚向爱集微表示，“每个月平均有超过10个点的增长，只是目前基数相对较小。”

王蔚还透露，公司汽车电子业务有大幅增长，只是产线效能尚未达到最佳状态，还需要时间等待技术工艺的持续提升。（校对/赵碧莹）