中科声龙完成数千万美元A轮融资，加大高通量算力芯片研发投入

集微网消息，近日，中科声龙（Sunlune LTD）宣布完成A轮融资。本轮融资由英特尔资本独家战略投资，融资规模数千万美元。

中科声龙创始人兼CEO汪福全表示，本轮资金将主要用于继续加大在高通量算力芯片的研发投入，面向海内外招纳更多顶尖人才，并加速全球化商业布局。

据悉，中科声龙是一家注册在开曼群岛，总部设于新加坡，设计运营在中国的芯片设计公司。公司最早成立于2009年，长期致力于计算机系统结构的研究开发，2018年起专注存算一体高通量算力芯片的研发，2021年中科声龙第一代高通量算力芯片流片成功，至今量产晶圆已逾万片。

中科声龙官方消息显示，基于芯片堆叠技术，在3D存算一体高通量算力芯片领域领先全球，致力于为全球用户提供一流算力、驱动Web3.0时代的新浪潮。（校对/赵碧莹）