NAND原厂开破盘价求售 模组厂建低价库存时机到

随着通膨造成需求下滑，市场库存堆积，下半年 NAND Flash 市况急转直下、转为供过于求，研调机构 TrendForce 预期，第三季 NAND 晶圆合约价跌幅将扩大至 30-35%；模组厂业者认为，在原厂不惜开出破盘价求售下，下半年报价将逼近成本价，“口袋够深”的模组厂将开始补货、建立低价库存。

由于智慧型手机及笔电订单需求大幅修正，市场消费力道下滑、通膨疑虑升温，库存堆积情况也进一步向上游蔓延，第三季 NAND Flash 市场旺季不旺，原厂去化库存停滞不前。

随着 NAND Flash 市场交易冻结，买方消极观望，NAND 原厂不惜开出破盘价求售，因此 TrendForce 近期再次下修 NAND Flash 晶圆合约价，预估第三季跌幅将由原预期的 15-20%，大增约一倍至 30-35%，第四季可能再修正 2 成，这也意味着下半年报价恐较上半年大幅修正 5 成。

NAND Flash 原厂先前为满足疫情推升的数位转型需求，不断积极扩充产能，在市场需求降温下，库存压力达到临界点，原厂为求成交而开出破盘价，导致价格下半年报价可能因此大幅崩跌。

模组厂业者预期，在原厂对报价释出更多调整空间下，模组厂议价能力提升，现货价第三季就可望跌至逼近成本价、合约价则可能落在第四季，手中现金较充足的业者，第三季末、第四季就可望陆续建立低价库存。

群联 (8299-TW) 认为，在原厂库存堆积下，第四季甚至可能因此减产，届时市场可能快速修正；需求方面，预期年底耶诞节旺季仍可期待，明年上半年供需也会趋于平衡，市况有机会回归正常水准。