斗山Tesna暂停收购芯片封装公司Enzion

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集微网消息 据韩国媒体报道,Doosan Tesna与Enzion收购谈判似乎处于实际破裂中。

由于韩国半导体出口萎缩、价格波动加剧等国内外经济状况与收购初期相比发生了显著变化,Doosan Tesna似乎撤回了对Enzion收购的立场。

原本Doosan Tesna一直在考虑收购Enzion,因为Enzion在半导体封装领域具有竞争力,可以弥补Doosan Tesna在半导体封装部分的不足。今年上半年,Doosan Tesna与Enzion进行了收购商谈。

但是最近Doosan Tesna改变策略,决定增加测试设备投资,而不是通过收购拓展封装业务。据了解,Doosan Tesna最近告知Enzion有意退出收购。

Doosan Tesna于8月 29 日宣布,公司短期借款已增至339亿韩元,借款的目的是为测试设备提供资金。Doosan Tesna还决定在其平泽工厂增加1238 亿韩元的移动应用处理器 (AP) 测试设备,以强化AP测试业务。

Doosan Tesna是一家专门从事半导体后端工艺中测试部分的公司,主要测试移动AP、图像传感器、无线通信芯片等半导体的性能。

(校对/黎雯静)

责编: 张轶群
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