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格科微:12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产

来源:爱集微

#格科微#

#CIS#

09-02 17:07

集微网消息,9月2日,格科微有限公司(以下简称“格科微”)发布公告称,8月31日,格科微有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功,首个晶圆工程批取得超过95%的良率,标志着BSI产线顺利进入风险量产,即将进入大规模量产阶段。

该项目投产后,格科微将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力,将有力保障12英寸晶圆的供应,实现对关键制造环节的自主可控,缩短产品交期,把握中高阶CIS市场持续增长的巨大红利,增厚公司的盈利空间,提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。

公告还称,该项目有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合,提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平,加快研发成果产业化的速度,提高公司整体竞争力,有助于公司积极响应下游应用领域对背照式图像传感器日益提升的需求,为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。

2022年3月31日,格科微在互动平台表示,项目建成后公司将拥有月产20000片BSI晶圆的产能。

8月22日晚间,格科微发布公告称,公司今年上半年营收约为32.94亿元,同比减少10.63%;净利润约5.14亿元,同比减少20.23%。(校对/姜羽桐)

责编: 赵碧莹

韩秀荣

作者

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邮箱:hanxr@lunion.com.cn

作者简介

关注半导体设计、制造、封测等领域的产业动向及政策趋势。

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