翰博高新拟募资12.14亿元建设MiniLED灯板等项目

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集微网消息,8月30日,翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称“翰博高新”)发布公告称,向不超过35名特定对象发行不超过3728.7万股股票,募集不超过12.14亿元资金,扣除发行费用后拟将全部用于“年产900万套MiniLED灯板等项目(一期)”“偿还银行贷款”。

公告显示,翰博高新“年产900万套MiniLED灯板等项目(一期)”总投资11.34亿元,拟使用募集资金9.50亿元,将建设Mini LED显示模组智能制造体系,实现年产450万套Mini LED显示模组的目标。此外,项目实施主体为博晶科技(滁州)有限公司,实施地点为安徽滁州,项目预计建设周期为24个月。

近年来,翰博高新在Mini LED显示技术方面积累包括“Mini LED 基板开发”“Mini LED 背光设计”“Mini LED固晶工艺”等在内多项核心技术。(校对/赵碧莹)

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