8月30日，翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“翰博高新”）发布公告称，向不超过35名特定对象发行不超过3728.7万股股票，募集不超过12.14亿元资金，扣除发行费用后拟将全部用于“年产900万套MiniLED灯板等项目(一期)”“偿还银行贷款”。
公告显示，翰博高新“年产900万套MiniLED灯板等项目(一期)”总投资11.34亿元，拟使用募集资金9.50亿元，将建设Mini LED显示模组智能制造体系，实现年产450万套Mini LED显示模组的目标。此外，项目实施主体为博晶科技（滁州）有限公司，实施地点为安徽滁州，项目预计建设周期为24个月。
近年来，翰博高新在Mini LED显示技术方面积累包括“Mini LED 基板开发”“Mini LED 背光设计”“Mini LED固晶工艺”等在内多项核心技术。（校对/赵碧莹）
