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专访晶华微:攻守兼备,模拟芯片“新贵”何以穿越产业丛林?

来源:爱集微

#晶华微#

09-01 07:31

集微网消息,2022年7月29日,杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“晶华微”)在科创板挂牌上市。作为模拟芯片细分领域中不容小觑的赶超者,闯关而来的晶华微在技术战略上有哪些明线与伏笔?透过其上海分公司总经理李建,一窥晶华微穿越“产业丛林”时的抉择与勇敢。

晶华微上海分公司总经理李建

“相见恨晚”,晶华微迎来干将

“致广大而尽精微”,庞大的模拟芯片家族在真实世界和数字世界之间架起了一座桥。万花筒般的精彩世界里,将无处捉摸的声、光、图像等信息转化为电信号,都是模拟芯片要干的事。在这“造桥”的巨大工程里,李建长期从事模拟及数模混合集成电路的设计与研究,在模拟电路设计、产品开发和测试验证方面积累了深厚的行业经验。

1999年,李建考入西安交通大学,在一众前途远大的专业里选择了“电子科学与技术”,心底想着“要学就学高科技”;2008年,在复旦大学读取“微电子学与固体电子学”博士学位的李建进入职场,先后供职于晨星软件、联发科、酷芯微:在晨星软件(MStar),李建负责电视芯片,积累下丰富的芯片从设计到量产的产业化经验。此后,晨星软件被联发科(MTK)并购;2013年,李建入职酷芯微,主管模拟、射频芯片设计,有着主导某无人机远距离无线图传设计芯片和方案等众多成功案例。十余年里,李建几乎见证了国内半导体产业由低潮迈向风口的每一个转折。

至于他个人的转折则发生在2020年。偶然的聚会上,李建结识了晶华微总经理罗伟绍博士,后者向其坦率地阐述了晶华微的成长历程。两小时的谈话,令李建顿生“相见恨晚”之感。

在那年初,新冠肺炎疫情爆发,以额温枪为代表的医疗电子领域市场需求急剧增加。深耕高精度ADC的数模混合SoC技术以及低功耗、低误码率的工控仪表芯片技术的晶华微,四五年前即布局红外测温枪产品解决方案,其产品迅速满足市场需求,在抗疫大局中实实在在作出贡献。

2021年1月,李建入职晶华微,担任上海分公司总经理,“与罗伟绍总经理一番长谈后,更觉晶华微是一家有情怀的企业,因而毫不犹豫地选择加入。”李建回忆道。

“敲钟上市”,时不我待的产业人

18个月后,随着一声洪亮的钟响,晶华微正式在科创板挂牌上市。而从2005年成立算起,晶华微已走过17年的“上市之路”,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,并广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。2021年度,晶华微实现营业收入1.73亿元,净利润0.77亿元。

加入晶华微后,李建负责公司芯片研发工作,分管上海、杭州、西安三地研发业务。长期一线工作的他,对任何技术路线的调整均抱以审慎的态度,“正确的选择、高效的行动,两者结合起来影响非常大。我力求做一个开放的人,和每位职工充分探讨,打破个人局限性,进而在科学中找到正确的路。团队之间精诚团结,才能将工作迅速推进下去。”

李建并不讳言,遇到一些突发问题时,自己脾气会有些暴躁。身处产业变革的关键期,使他总生出“时不我待”的紧迫感,晶华微作为该细分领域的前行者,只有在日复一日的“快”中,才能抢占一席之地。晶华微同事透露,李建到来后,最明显的变化体现在产品出新速度上,较以往翻一番,“他会拿出大量时间去拜访客户,了解客户对产品成本、性能的需求,继而在日常研发工作进行优化、升级。

“雷厉风行”“马上就办”的作风最终落脚在成果上。李建与晶华微研发团队一道,在短短一年时间内连续推出近10款产品,诸如电子秤系列芯片、热释电红外传感器芯片、数显仪表芯片和万用表芯片等,并在工业控制、BMS、独立的模拟信号链芯片方面先行先试,阔步前行;技术上,晶华微拥有带高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术、高性能模拟信号链电路技术、工控 HART 调制解调技术、4~20mA 电流 DAC 技术等多项核心技术,并申请获得多项专利/软著。

晶华微的上市,对李建而言并不止于自豪,更在另一个维度上给予他鼓舞、启示。长期以来,德州仪器、恩智浦、意法半导体等国外模拟芯片厂商占据主导地位,以技术工艺、人才优势等“高护城河”阻遏着其他厂商进入;此外,模拟芯片产品种类多,竞争激烈,“国内模拟芯片厂商数量庞大,被迫在低端领域里进行同质化竞争。晶华微的上市或许可以带来另一种思路,即放大特色优势,在细分领域里持续深耕。”李建颇为振奋。

进入2022年,晶华微凭借高性能SoC解决方案,顺利打入“倍尔康、华盛昌、博朗、迈克大夫”等知名终端品牌厂商的供应体系;多功能数字万用表芯片,全球市占率10.40%;智能健康衡器SoC芯片全球市占率13.48%;工控HART调制解调芯片和4~20mA电流环DAC芯片已成功实现国产化替代……

“抢滩登陆”,BMS芯片

晶华微科创板上市仪式上,总经理罗伟绍博士致辞表示,公司上市后,将不断地钻研更优秀的集成电路设计和应用技术,加快将研究成果转化为性能更好、性价比更高的新产品,同时持续开拓新领域新市场。

深知“船大掉头难”的李建,在试错成本高昂的当下,有如大航海时代桅杆上嘹望远方的船员,在既有产品线(医疗健康,工控仪表和智能感知类)不变的情况下,努力寻找理想的“大洲”。李建认为,晶华微下一块抢滩登陆地是“BMS”(电池管理系统)。

李建介绍,由各类传感器、执行器、控制器以及信号线等组成的BMS,是电动汽车动力电池系统的重要部分,在“双碳”背景下具有非常广阔的应用前景;而与李建“师出同门”,现任晶华微西安分公司总经理的王振曾长期攻关BMS,有着深厚的技术背景;此外,BMS在支持过压、过温、漏电等故障检测和自检功能的处理上,高度依赖于高精度ADC技术,这正是晶华微的传统强项,“基于政策、市场、技术来看,我们判断晶华微选择BMS是有先天条件的。”

依托成熟技术、缩短研发周期,令产品“快速起跑”的方式,对晶华微而言并不陌生。回溯过往,“高精度ADC+丰富模拟信号链资源+内置算法”模式作为晶华微的技术内核,早先医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等系列产品不外如是。

特别提出的是,晶华微在Sigma-Delta型的ADC技术架构下,基于相同应用领域,其高精度ADC的数模混合SoC技术所应用的具有代表性的芯片产品与国内外主流竞品对比,在细分应用领域中,产品的ADC有效位数(ENOB)在同类 SoC 芯片中达到国内领先、国际先进的水平。

早先,晶华微在模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等方面拥有丰富经验及国际化视野。随着晶华微在模拟芯片市场上高歌猛进,技术团队已遍布多个城市。

近一年里,晶华微动作不断——

2021年2月19日,杭州晶华微电子股份有限公司上海分公司成立;全新发布信号调理及变送芯片、32位通用微处理器内置高精度ADC两大系列产品。作为国内最成熟的集成电路产业集聚地之一,上海张江高科被誉为“中国硅谷”。晶华微上海分公司落址在此,在“张衡路”“毕升路”间,与众多高校遥遥相望。未来,筹备的“晶华微—联合实验室”一旦落地,校企合作将在“地理”“心理”空间上紧密相连。

李建坦言,近一段时间内令他感到困扰的,还是招人难问题,模拟芯片设计等岗位的缺口仍然很大,“晶华微上海分公司选址张江,无疑是看中了这里丰富的高校资源,我也希望充分发挥校友优势,吸引更多人才加入晶华微;未来,通过多方位的校企合作,共同推动产教研用的深度融合,是我们打造联合实验室的初衷。”晶华微招股书显示,拟募资1.23亿元用于研发中心建设项目,“通过设立上海研发中心、西安研发中心等途径持续引进优秀研发人才、强化研发队伍建设”。

据IC Insights预测,2023年全球模拟芯片市场规模可超800亿美元。而在国内模拟集成电路自给率相对较低的背景下,以晶华微为代表的一众国内厂商拥有着可观的替代空间。

时间倒流回2021年4月,新入职晶华微的李建携最新款SD9315芯片亮相慕尼黑上海电子展时表示,国产替代大有可为,未来可期。(校对/萨米)

责编: 赵碧莹

姜羽桐

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少年优遊人間

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