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集微网消息，2022年上半年，设备、材料领域投资热度持续。例如，设备环节，晶圆制造与测试类设备项目热度颇高；材料环节，封装材料领域项目进展明显。
半导体设备材料与制造封测联系紧密。透过材料、设备类项目投资热度，可猜想封测类项目依然是各地布局的重点。
集微统计数据也验证了这一点，2022年上半年有超过50个半导体制造类项目（含制造、封测及IDM项目）取得新进展，其中签约项目超20个，开工项目超20个，竣工投产项目超10个。其中，落地项目近乎被封测项目“承包”。
2022年上半年制造类项目概况：项目数量趋稳，以专有领域封测项目为主
集微网上半年制造类项目统计数据显示，2022年上半年签约/开工项目主要集中在封装测试领域，其中专业代工、先进封装等成投资热点，汽车电子、5G通信、存储等应用方向尤其受到关注。晶圆代工领域，受汽车产业链影响，第三代半导体晶圆代工仍然是热点投资方向。
以封测项目为例，通过应用方向来看，超40个封测项目中，面向汽车电子、存储、5G通信等领域专有封装代工线、先进封装项目，以及具有成本和集成方式灵活性优势的SIP封装项目占比超半数，上半年封装项目进展情况依然较为乐观。
从项目分布区域来看，江苏仍居领衔地位。不过从项目投入情况来看，中芯国际上海临港基地项目（1000亿元）投资额就占据了上半年制造类项目总投资额的半壁江山。
总体来看，半导体制造方向1-6月项目开工及签约数呈现递减并趋于平稳的趋势，各地在制造类项目投入上总体趋向稳定，或暗示国内封测产能增长需求趋于稳定。
此外，从签约、开工、投产等环节看，开工类项目更为“重磅”，上半年新签约的项目在投资额、规模等方面较小，以封测为主。一方面，各地的产业布局逐渐完善，重大项目的落地会呈现减少态势；另一方面，今年上半年产业发展受疫情等因素的影响。
· 部分项目概况一览
签约
德赛矽镨SIP封装产业项目
该项目由广东德赛矽镨技术有限公司投资建设，总投资额21亿元，项目主要从事SIP模组、晶圆级封装、IC封装、倒装芯片等几大模组的研发和生产。
芯联电集成电路材料制造及封测总部项目（二期）
项目计划投资17亿元，新增集成电路封装产线，建设高精密模具加工中心，用于集成电路封装、高端载板、新能源汽车专用产品等。
同兴达半导体先进封装项目
该项目总投资额30亿元，主要研发、生产LCD液晶显示模组和摄像头显示模组，计划在昆山千灯投资兴建先进封装技术的GoldBump（金凸块）封测工厂，产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接。
开工
中芯国际上海临港基地项目
该项目总投资额1000亿元，占地892.5亩，规划建设每月20万片的12英寸晶圆代工生产线。一期建筑面积65.4万平方米，包括两座生产厂房、一座动力厂房，两座办公楼以及相关配套建筑。二期规划建筑面积46.6万平方米，包括两座生产厂房，一座动力厂房及相关配套建筑。
华天存储及射频类集成电路封测产业化项目
该项目计划总投资80亿元，对现有15.6万平方米的厂房进行装修改造，购置减薄机、划片机、打线机、植球机等设备1448台/套，新建1条存储及射频类集成电路封测生产线。建成达产后，预计可年生产BGA、LGA系列集成电路13亿只。建成后产值14亿元。
捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目
项目规划用地150亩，总建筑面积为14万平方米，拟新增硬件设备共计860台（套），新增软件系统8套。达产后预计可实现年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1627.5kk。
竣工/投产
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目
项目打造中国首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂，位于上海临港新片区重装备产业园，占地198亩，总建筑面积达204059.7㎡。项目于2021年1月正式开启，建成后预计月产能4.5万片，主要生产MOSFET、GaN FET、SiC FET等功率器件产品。
三星电子西安半导体二期项目建成投产
西安三星半导体一期项目于2012年9月开工建设，2014年5月建成投产，投资总额由建厂时计划70亿美元增加到实际完成投资108.7亿美元，其中闪存芯片项目投资100亿美元，封装测试项目投资8.7亿美元
福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线
福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产，预计年产10万片，产值可达5亿元。
瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工
目前瀚天天成碳化硅产业园项目已安装28条产线，预计年底增加至50条产线。2022年预计销售11万片左右6英寸碳化硅外延晶片产品，实现产值约11亿元。2023年全部达产后，可实现产值约24亿元。三期项目将于今年年内启动建设，三期项目产能规模将达140万片。（校对/赵碧莹）
