Vol.9 技术融合的时代,IC测试该如何应对?
8月26日 14:00
随着以云计算、区块链、人工智能、量子计算、5G等新一代信息技术迅猛发展,产品、技术创新不断与应用场景深化融合。单点技术和单一产品创新正加速向多技术融合互动的集成化、平台化、系统化创新转变,硬件、软件、服务等核心技术体系加速重构,创新周期大幅缩短,新业态、新模式快速涌现,新一代信息技术与制造、材料、能源、生物等技术的交叉渗透日益深化。
在这个技术融合的时代,芯片技术的迭代更新对生成、制造和测试都提出了更高的挑战。IC测试厂商又应如何应对这个时代呢?
本期Go Advantest Live请来了业务发展与技术专家中心的4位资深技术专家一起探讨在这个技术融合的时代下,芯片测试将面临哪些挑战,测试公司在硬件和软件方面需要具备哪些创新能力。
本期内容将涵盖:
高速数字芯片
功率器件
系统级测试
测试配件创新
# 本期主播团队#
晏泽昕
爱德万测试(中国)
资深技术专家
#HPC #AI #元宇宙
主要负责新产品前端方案验证,开发。前沿领域芯片测试量产方案验证。在ATE领域有15年的工作经验,曾任射频终端的研发工作。
王俊林
爱德万测试(中国)
资深技术专家
#汽车电子 #功率半导体
负责业务拓展和以车电IC测试技术顾问工作。先后加入爱德万测试欧洲和爱德万测试中国,在车电测试领域,拥有10多年经验,长期负责来自德国及欧洲其他地区世界顶级半导体公司的车用IC测试工程项目开发和管理工作。
徐韡
爱德万测试(中国)
资深技术专家
#5G #RFFEM#SLT
曾在爱德万测试日本R&D中心研修RF测试技术与方案,目前主要负责RF射频,数字和模拟类芯片测试方案的研究与开发。在SoC测试领域中拥有超过10年以上的工作经验,在一些前沿领域,诸如5G FEM/Trx,以及对应IF高带宽Analog/ADDA有丰富的项目经验,同时负责国内一些重大项目支持工作。
孙佳焱
爱德万测试(中国)
资深技术专家
#5G#毫米波#IoT
从事5G和IoT芯片ATE量产测试方案的市场推广和应用开发。在射频测试领域有超过15年的工作经验,深入研究5G Sub6G/毫米波,蓝牙,Wi-Fi 等射频芯片的市场发展趋势和ATE量产测试需求。
黄倩玲
爱德万测试(中国)
高级培训讲师
#V93000Training
主要从事基于在V93000的程序开发和技术培训工作。曾参与多项V93000的程序开发和调试,具有丰富的实战经验。同时,作为企业培训讲师,主要负责面向市场、高校的IC测试技术的培训和推广工作。
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8月26日 14:00
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