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业内人士:台积电获得多家芯片供应商的3nm订单承诺

来源:爱集微

#台积电#

#三星#

#3nm#

08-19 12:09

集微网消息,8月19日,据DIGITIMES报道,IC设计公司的消息人士透露,尽管竞争对手三星电子积极争夺3nm芯片订单,但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。

消息人士表示,三星正在努力扩大其3nm客户组合,但尚未取得重大进展。对于台积电的3nm客户而言,从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。

台积电的 3nm 工艺仍将采用 FinFET 晶体管的结构,而三星的 3nm 节点采用GAA晶体管架构。三星甚至领先于台积电,将 3nm 工艺技术转向量产。

不过,消息人士指出,AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等厂商均已向台积电下达 3nm 芯片订单。但三星的 3nm GAA 工艺尚未吸引主要芯片供应商的订单。

消息人士称,鉴于无晶圆厂供应商的供应商多元化战略,以及对其与三星移动部门业务的其他考虑,高通被视为三星 3nm GAA 工艺最有可能的客户。(校对/武守哲)

责编: 武守哲

陈兴华

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微信:1121040800

邮箱:chenxh@lunion.com.cn

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