持续深化IDM模式优势,华润微2022年上半年归母净利润达13.54亿元

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8月18日,华润微(688396.SH)披露了2022年上半年业绩,报告显示华润微上半年实现营业收入51.46亿元,较上半年同期增长15.51%;实现归属于上市公司股东的净利润为13.54亿元,较上半年同期增长26.82%,营收、净利润整体呈现稳健增长态势。

据悉,华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。其主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块,是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业,同时也是中国本土最大的功率器件企业之一。

IDM业务增长显著,功率器件及集成电路两大产品事业群持续领跑

持续深耕IDM业务,效果显著。2022年上半年,华润微的产品与方案销售收入达25.14亿元,同比增长22.97%,占总营收的比例达49.5%,在营收中的占比逐年提升。 

其中功率器件事业群销售收入同比增长23.4%,成品化销售规模逐年提升。值得一提的是,华润微的拳头产品MOSFET不断扩大领先竞争优势,与行业头部客户形成战略合作,上半年销售收入同比增长24%,其中先进中低压MOSFET和先进高压MOSFET的大规模上量,为MOSFET应用升级,进入5G通信、充电桩、工业控制(光伏)及新能源汽车领域提供了坚实的产品基础。

与此同时,华润微旗下以高性能和高可靠性为显著特点的系列化IGBT产品,积极拓展UPS、太阳能逆变器、变频器等工控、光伏和汽车电子等领域的头部客户。其中,多款变频器模块产品在头部客户通过认证,进入了试产阶段。基于此,其IGBT产品实现销售规模同比增长约70%,IGBT产品实现批量供应汽车空调市场头部客户,车用IGBT销售额实现2,000万以上的规模突破;工业领域销售额同比增加50%,IGBT在光伏、UPS、充电桩等领域的销售额较去年同期增长8倍以上,其中光伏IGBT在全球头部客户认证通过并批量供应,市场应用升级成效显著。

代工业务内功深厚,实现稳步增长

作为华润微另一大业务板块的制造与服务业务板块,在今年上半年实现销售收入25.66亿元,同比增长7.66%。

其中代工事业群克服外部疫情防控形势严峻及内部产能紧张双重因素,稳步推进各项研发任务的准时交付。0.11微米BCD技术平台获得先导客户产品验证;0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场;0.18微米模拟BCD技术进一步提升,性能指标到达国际先进水平;0.18微米80~120VBCD技术通过车规级认证,获得车用客户的积极认可;0.5微米超高压SOIBCD技术通过先导客户应用认证;超高压电容技术进入量产;600V高压驱动IC工艺平台持续高位量产;MEMS技术进一步拓展新门类研发。且积极布局世界先进的新型铁电材料存储器技术(VFRAM),目标建立新型氧化铪基铁电存储器和嵌入式铁电存储MCU产品制造平台,预计在2023年将推出国内首款嵌入式新型铁电存储产品。

同时,封测事业群自主研发60微米超薄芯片封装技术、Copper-ClipBOND技术和倒装技术,双面散热技术等功率封装相关的关键核心技术,据悉目前已应用于大电流MOSFET、IPM模块等功率器件和功率模块封装中,具备市场竞争优势。并且上半年智能功率模块封装处于满产状态,同时在大功率器件封装方面,封测事业群积极开发新型的封装形式,先后投资开发LFPAK,TOLL,TO247等面向光伏、储能领域的核心器件封装平台,设备陆续到位并开始验证,产能持续扩充。

值得一提是,华润微的面板级封装技术突破工艺瓶颈,最新工艺大幅提升产品良率和可靠性,相关产品已通过车规级AEC-Q100验证。此外重庆功率封测基地加紧动工修建厂房,预计将于年底前通线。据悉华润微电子开发的面板级扇出封装技术,采用载板级RDL加工方案,是Chiplet封装的基础工艺,不但可以实现低成本interposer的加工,也可以完成HI系统级封装的最终整合。有效解决了Chiplet封装成本高昂的问题,更适用于功率类半导体封装异构集成化。

责编: 爱集微
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