台积电副总监陈芳今（18）日在2022年世界半导体大会上表示，3nm芯片将在今年下半年量产，已经对部分移动和HPC（高性能计算）领域的客户交付，如果有手机的客户当下采用3nm芯片，明年产品就能问世。
半导体设备厂商曾表示，以台积电 N3 制程试产情况来看，预期9月进入量产后，初期良品率表现会比之前 5nm（N5）制程的初期更好。
本月4日，有媒体表示，预测台积电3nm扩产规模将缩减，原先2023年3nm的扩产规模可能会减少月产1万至1.5万片。对此台积电强调，产能扩充项目按照计划进行。
（校对/李梅）
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