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台积电:3nm芯片将在今年下半年量产 客户产品明年问世

来源:爱集微

#台积电#

08-18 20:19

集微网消息,台积电副总监陈芳今(18)日在2022年世界半导体大会上表示,3nm芯片将在今年下半年量产,已经对部分移动和HPC(高性能计算)领域的客户交付,如果有手机的客户当下采用3nm芯片,明年产品就能问世。

半导体设备厂商曾表示,以台积电 N3 制程试产情况来看,预期9月进入量产后,初期良品率表现会比之前 5nm(N5)制程的初期更好。

本月4日,有媒体表示,预测台积电3nm扩产规模将缩减,原先2023年3nm的扩产规模可能会减少月产1万至1.5万片。对此台积电强调,产能扩充项目按照计划进行。

(校对/李梅)

责编: 李梅

王云朗

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