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燕东微问询回复:委外封测厂商因疫情停产 致公司销量下降

来源:爱集微

#IPO问询#

#燕东微#

#半导体#

08-18 18:32

集微网消息(文/马慧)日前,北京燕东微电子股份有限公司(以下简称“燕东微”)就上海证券交易所关于“报告期内晶圆制造主要生产工艺的平均单价、分立器件及模拟集成电路主要产品平均单价的变动情况和变动原因,单价增长趋势是否可持续,分立器件按只交付产品销量逐年下降的原因”等问询问题进行了回复。

关于内晶圆制造主要生产工艺的平均单价问题,燕东微表示,公司的晶圆制造业务覆盖6、8英寸线,涉及的产品门类较多,业务范围较广,主要工艺平台包括6英寸晶圆生产线的TVS、BJT、模拟IC、JFET、平面MOSFET、SBD、平面IGBT等,以及8英寸晶圆生产线的JFET、CMOS、射频、TVS、平面 MOSFET、沟槽 MOSFET 等生产工艺。

公司6英寸晶圆制造主要生产工艺主要为平面MOSFET,各期收入金额分别9,936.24万元、14,883.74万元和29,166.04万元,占6英寸晶圆制造收入的比重分别为99.96%、98.05%及88.09%,具有代表性。平面MOSFET工艺2019年至2021年单价分别为466.86元/片、463.70元/片和774.40元/片,受下游市场景气度提升的影响,2021年单价增幅明显。

8 英寸晶圆制造生产工艺主要包括平面MOSFET和沟槽MOSFET,上述工艺2020年、2021年收入金额合计为1,810.19万元和41,736.85万元,占8英寸晶圆制造收入的比重分别为99.60%、98.07%,具有代表性。受下游市场景气度提升的影响,上述各主要生产工艺2021年单价较2020年均增长显著。

自2020年下半年以来,受新冠疫情等因素影响,国外半导体领域生产能力下降,因国内受影响程度相对较小,国内外客户将更多需求转向中国大陆;同时,因下游客户的需求旺盛,也带来半导体市场整体对国内资源需求的大幅增加。受此影响,自2020年下半年开始,公司晶圆制造单价提升明显。主要生产工艺在终端客户需求、产能缺口、产品具体类型等方面存在差异,因此价格上涨程度有所不同。其中,平面MOSFET 在2019年及2020年市场价格较低,部分生产厂商将产能转移至其他产品,2020年下半年起由于市场需求增加较多,而产能相对不足,因此价格涨幅较大;沟槽MOSFET生产厂商的产能相对稳定,2021年随着市场需求的增加价格有所上涨,但涨幅低于平面MOSFET产品。

从2022年上半年的终端市场需求情况来看,消费电子需求较疲软,已进入去库存阶段,受外部市场环境、国内外同行业产能供需情况影响,虽2022年上半年公司晶圆制造业务平均单价较2021年仍有上升,但目前已出现了一定的下降趋势。而高端物联网、新能源汽车、绿色能源、工业等市场需求旺盛,尚未建立充足库存,价格较2021年保持平稳。目前半导体产能结构性紧缺问题持续,同时由于设备交期拉长,新增晶圆供给增长有限,预计未来晶圆代工需求将持续增长。公司将结合市场情况,及时调整产品结构,保持公司经营业绩稳定增长。

关于分立器件及模拟集成电路主要产品的单价变动情况问题,燕东微表示,公司分立器件的产品形态可分为两种:一种为销售封测后的成品芯片,该类产品按只交付;另一种为销售未封测的晶圆,该类产品按片交付,未封测晶圆折算成只的单价相对偏低。为便于统计比较,公司在计算产品单价时,按片销售产品均按其芯片数量折算成只后进行列示。

公司分立器件及模拟集成电路主要产品包括浪涌保护器件(按只销售)和 ECM 前置放大器(按只销售),各期收入金额合计为16,183.05万元、14,042.13万元和14,514.56万元,占分立器件及模拟集成电路收入的比重分别为62.30%、55.52%和47.48%。报告期内,ECM 前置放大器的价格保持稳定,浪涌保护器件2020年因受疫情影响,客户需求减少,价格有所降低,随着疫情的逐步好转,市场需求增长较快,2021年单价增长显著。公司的浪涌保护器件及 ECM 前置放大器主要应用于消费电子,2022年上半年消费电子领域需求有所放缓,产品单价有所降低。

浪涌保护器件和ECM前置放大器是公司分立器件及模拟集成电路业务的关键产品,且为该业务的主要收入来源。公司2004年即进入浪涌保护器件领域,产品门类有上百种,可以满足客户不同应用场景的需求,年出货量55亿只以上;ECM前置放大器方面,公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验,是国内主要的 ECM 前置放大器供应商,2019年至2021年ECM麦克风前置放大器年均出货量超20亿只,具有较高的市场份额。因此,公司TVS及ECM成品管出货量稳定,预计未来将持续成为分立器件及模拟集成电路的主要收入来源。

截至2022年6月30日,分立器件及模拟集成电路业务在手订单金额合计2,549.20万元、晶圆制造业务在手订单金额合计24,830.10万元;从主要工艺、产品平均价格来看,2022年1-6月晶圆制造主要工艺平面MOSFET及沟槽MOSFET平均单价仍保持增长,分立器件及模拟集成电路主要产品的单价较2021年略有下降。尽管消费电子需求疲软,但半导体产能结构性紧缺问题仍将持续,未来晶圆代工需求预计将保持稳定,分立器件及模拟集成电路主要产品单价虽有所降低,但公司的上述产品性能优越、性价比较高,作为公司的特色产品,销量预计将稳定增长,并将持续成为公司分立器件业务的主要收入来源。因此,消费电子需求疲软不会对发行人晶圆制造、分立器件等业务的持续稳定发展产生重大不利影响。

关于分立器件按只交付产品销量逐年下降的原因,燕东微表示,2019年至2021 年,公司分立器件按只交付的数量分别为55.40亿只、54.07亿只和50.34亿只,分立器件市场整体需求平稳,2021年有所降低,主要原因为公司的主要委外封测厂商扬州江新位于江苏省扬州市,2021 年8月至9月期间,扬州市疫情严重,受此影响,工厂基本处于停产状态,2021年8月总体生产数量仅为7月生产数量的30%左右。随着扬州地区疫情的逐步缓解,2021年9月中旬起扬州江新逐步恢复生产。

因此,2021年公司分立器件按只交付数量下降的原因主要为公司的委外封测厂商扬州江新受疫情影响产量降低,但分立器件市场总体需求平稳,随着疫情的缓解,产品的月交付数量逐步恢复至正常水平。

(校对/黄仁贵)


责编: 黄仁贵

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