II-VI与天宇半导体签订1亿美元的6英寸碳化硅基片合同

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集微网消息,8月17日,宽带隙化合物半导体的领导者贰陆公司(II-VI Incorporated)官方宣布完成了一项超过1亿美元的合同,向东莞天宇半导体科技有限公司提供150毫米的碳化硅基片,从本季度开始到2023年年底交付。

天宇公司是中国最早和最大的SiC外延片制造商之一,已经与II-VI签订了一份长期供应合同,以确保150毫米SiC基片的产能,满足其2023年的需求。

II-VI 新创企业和宽带电子技术业务部执行副总裁Sohail Khan说:“2021年11月,我们很高兴地宣布,天宇公司选择了II-VI作为其主要的战略合作伙伴,供应用于电力电子的150毫米SiC基片,随着终端需求的大幅增长,天宇公司必须通过这个长期的、大批量的合同来确保其供应,这个合同将是经常性的,并且随着时间的推移,其价值也在增长。”  

为了满足亚洲市场的需求,II-VI于2021年在中国福州的II-VI“亚洲地区总部”建立了一条SiC基片的后端加工生产线,其洁净室面积超过50000平方英尺。

天宇公司和II-VI将提供高质量和可靠的供应链和未来200毫米的能力,这对支持电动汽车(EVs)、可再生能源、智能电网、微电网和数据网络电源等大市场对SiC电力电子的快速增长需求至关重要。(校对/刘燚)

责编: 刘燚
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