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长运通半导体完成A轮融资,专注于功率IC和SIP微模块设计

来源:爱集微

#长运通半导体#

#融资#

08-18 10:58

集微网消息,8月10日,深圳市长运通半导体技术有限公司(以下简称“长运通半导体”)宣布完成估值数亿元A轮融资,融资资金将主要用于加大产能及备货。

长运通半导体官网显示,公司成立于2003年,总部位于深圳市,并设有西安分公司、沈阳市芯美半导体有限公司、深圳市桦昌科技有限公司三个下属机构,其专注于功率IC和SIP微模块设计,与电子科技大学、西安电子科技大学等高校联合打造自主品牌“长运通·中国芯”。

据悉,长运通半导体产品覆盖高可靠、工业电子、消费电子三大应用领域。目前获国家授权专利150项,通过ISO9001质量管理体系认证。未来将致力于高性能功率半导体,包括PMIC、功率分立器件、基准电压源、光磁耦合器等产品的研制。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹

姜羽桐

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