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中国半导体行业协会发表美国出台《2022年芯片与科学法》的声明:严重关切和坚决反对

来源:爱集微

#半导体#

08-17 17:21

集微网消息,8月9日,美国总统拜登签署了《芯片与科学法案2022》(CHIPS and Science Act of 2022)。该法案包括为生产计算机芯片的美国公司提供超过 520 亿美元的资金,以及为鼓励投资半导体制造而提供的数十亿美元的税收抵免。它还提供数百亿美元用于资助科学研究和开发,并刺激其他美国技术的创新和发展。

对此,今日,中国半导体行业协会发表声明表示,8月9日,拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》。该法一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势,另一方面,包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款,限期为十年。相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰,违反了美国参与建立的世界半导体理事会(WSC)章程精神。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对,现声明如下。

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