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芯原股份戴伟民:预计半导体产能短缺在今年下半年开始缓解

来源:爱集微

#芯原股份#

#芯片#

08-17 14:40

集微网消息,8月17日,芯原股份董事长兼总裁戴伟民在2022国际集成电路展览会暨研讨会上表示:“半导体市场增速放缓与新建的晶圆厂产能逐步释放形成冲突,预计产能短缺在今年下半年开始缓解,明年下半年个别工艺节点可能过剩。调研结果显示,约70%的业内人士认为2022年底至2023年中,半导体产品短缺将结束。”

据半年报显示,芯原股份拥有用于集成电路设计的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、Display Processor IP六类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。报告期内,芯原股份根据自身的技术、资源、客户积累,并结合市场发展趋势,已逐步在AIoT、可穿戴设备、汽车电子和数据中心这4个领域形成了一系列优秀的IP、IP子系统及平台化的IP解决方案,并在上述应用领域取得了较好的业绩和市场地位。

2022年上半年,芯原股份实现营业收入12.12亿元,同比增长38.87%,其中半导体IP授权业务(包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入)同比增长70.61%,一站式芯片定制业务(包括芯片设计业务收入、量产业务收入)同比增长25.27%;公司2022年第二季度单季度实现营业收入6.52亿元,同比增长20.54%。

芯原股份披露,报告期内,公司新签订单金额14.99亿元,同比下降12.96%,主要由于去年同期半导体产业链产能较为紧张,部分客户签订大额长期订单以确定产能,故去年同期订单金额较高,公司报告期内一站式芯片定制业务(包含芯片设计业务及量产业务)订单金额10.58亿元,占比70.55%。

(校对/黄仁贵)

责编: 邓文标

占旭亮

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