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【芯视野】EDA卡脖子背后——走向脑死亡的“瓦森纳协定”

来源:爱集微

#EDA#

#BIS#

#瓦森纳协定#

#芯视野#

08-15 12:26

从2022年8月15日,也就是今天开始,美国对华半导体技术钳制进入到了一个新阶段。

上周五,美国商务部工业与安全局(BIS)发布“最新”公告,增加了四种技术的技术管制条目:分别为两种超宽带隙半导体衬底:氧化镓(Ga2O3)和金刚石;专为开发具有全栅极场效应晶体管 (GAAFET) 结构的集成电路而设计的电子计算机辅助设计 (ECAD) 软件;和压力增益燃烧(PGC)技术,这些新规定于8月15日开始生效。

然而,这个“最新”只能加双引号,从美国商务部对华层层加码的卡脖子路线图上看,它确实是一条最新的加码,但从内容上看,它却是炒冷饭,在旧有的容妆上做了微整容。

卡中国半导体产业的脖子,美国的武器库已所剩无几

美国商务部在检寻本土半导体产业链优劣时,曾频繁引用美国半导体产业协会(SIA)去年的一份报告,报告指出美国的芯片制造环节从1990年的37%,降低到2020年的12%,这两个数字成了教科书式的危机渲染表述,在美国商务部的频繁征引之下,几乎成了不刊之论。

2022年以来,美国对华半导体技术管制的路线也几乎和去年SIA报告中提出的建议如出一辙,即从中国大陆产业目前的薄弱环节入手,如下图:

从14nm半导体设备为界,到EDA(ECAD)工具,技术管制条目相继出台,符合他们一以贯之的行为逻辑。在软脱钩的顶层设计下,美国不得补使出浑身解数,目的是让中国芯片只保留在成熟工艺的有限生态圈内。

从BIS的表述来看,本次禁止出口的GAAFET架构EDA软件,目前拥有该技术的芯片制造商基本只有三星和台积电正在往这个方向进展,中国大陆方面的技术代差意味着短期内对中国半导体行业影响有限,但长期来看会限制中国推进关键的下一代先进制程技术,这属于一种放长线的远程埋雷,在现实层面上,既不会对Synopsys和Cadence等几家EDA巨头在华业务产生太大影响,减少了推行阻力,在可能性层面上又实现了提前布局。

与这四项技术管制条目更加引人注目的,恐怕不是内容本身,而是BIS最后两段的表述。如果仔细看这两段,很容易造成反向的“友邦惊诧论”——好像美国终于开始在宽禁带半导体材料氧化镓(Ga2O3)和金刚石和EDA工具方面对中国大陆下手。

其实不然,这些内容都只是10个月前一个会议的重复性表述,BIS官方文件开头第一个单词就是“Implementation”,即执行和落地。

这份执行的文件,就是瓦森纳协定( Wassenaar Arrangement,又称“瓦森纳安排”)在2021年12月份的全体会议。美国商务部此次修订的CCL(商务部控制清单) 以及EAR(出口管理条例)的相应部分,基本全文照搬了去年12月瓦森纳关于常规武器和两用物品和技术出口管制决定。

对8月15日生效的这几项技术管制清单,其实集微网早在去年12月份已经做过分析,提醒国内半导体产业界人士留意这个动向参见:

“2021瓦森纳协定新修,集成电路领域出口管制值得关注”一文。

“瓦森纳协定”成立于1996年7月,涵盖美国、日本、英国等40多个国家,对武器、军民两用商品和技术的出口进行管制,全体会议(plenary)是该安排的决策机构。它由所有参与国的代表组成,通常每年12月份举行一次会议,全体会议主席的职位由参与国每年轮换。该机构的官方网站通常只有“年更”,即每年的年底才更新一次会议纪要和对某些国家进行出口管制的裁量信息。

瓦森纳协定已经被架空

长期以来,美国商务部和“瓦森纳协定”的关系相当微妙,在长达几十年的中美蜜月期期间,美国商务部、国防部等往往是幕后的手,由“瓦森纳协定”干一些踩在冷战时代灰烬上的“脏活”,但从2020年开始,商务部开始在官方网站上规律性出现“执行和落地瓦森纳协定”等内容表述,已经不再顾及他们与瓦森纳协定原本保持的那种矜持的距离感,从幕后彻底走向了前台,双方沆瀣一气。从这个意义上讲,“瓦森纳协定”也撕掉了所谓四十多个国家的跨国进出口管制联合体的面具,彻底成为了美国棒打天下的工具,以一国之“私法”代替了“万国公法”,“瓦森纳协定”组织章程和落实原则,已经被美国商务部架空,它的大脑已经被替换,或者原本的大脑已经脑死亡。

对此,曾经接受集微访谈节目专访的荷兰光刻设备研究专家Jos Versteeg也谈到,即便是美国商务部没有明言ASML是否需要对华禁运,“瓦森纳协定”本身也可以作为钳制ASML对华正常经贸往来。

另外值得注意的是,在 2022 年5月 23 日的规则中,BIS 告知公众,根据 ECRA(2018年美国生效的《美国出口管制改革法案》)第1758条,该机构将不再将需要卡别国脖子的某些条目描述为对应于“新兴”或“基础”技术,而是将有争议的技术称为 “第1758节技术”。

正如BIS在该规则中指出的那样,这种方法反映了在为履行BIS根据ECRA第 1758条规定的法定义务而在技术之间进行有意义和功能性区别方面的困难。 此外,提及第1758节技术等项目可最大限度地提高BIS的灵活性和有效性。

换言之,BIS可以根据自己的需要,扩大或者收紧对ECRA 1758节的解释,增加对华半导体技术遏制的弹性。

写在最后

如前所述,“瓦森纳协定”每年12月份更新一次对禁运条目的最新修改版,国内半导体产业圈需要密切关注其官方网站,按照流程,2023年美国商务部会执行2022年12月该机构的新条目。另一方面,我们看到BIS对设备和EDA等对华半导体已经不断收紧,美国方面的卡脖子武器库中的库存也越来越少,几于穷尽,他们的每一步动作,都只会加快和加强中国大陆半导体产业链自主可控的步伐。(校对/陈兴华)

责编: 刘燚

武守哲

作者

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邮箱:wusz@lunion.com.cn

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