李在镕将被特赦 三星半导体并购将提速

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集微网消息 据韩国媒体报道,在没有最终决策者的情况下,三星电子在2017年收购Harman后停止了大规模并购。8月15日,三星电子副会长李在镕将被特赦复职,有可能为大规模半导体并购做准备。

李在镕表示:“未来我会更加努力地履行商人的责任和义务。”

三星电子已经宣布了五年内450万亿韩元的投资计划,预计三星电子将积极利用投资启动并购。

4月,三星电子聘请了美国银行半导体并购专家Marco Chisari。2018年起,Marco Chisari担任美银美林董事总经理兼全球半导体投资部负责人,领导各类并购。例如,英飞凌收购赛普拉斯,AMS收购欧司朗,Marvell收购Aquantia和Avera。

业内人士认为,李在镕复职之后,将加快三星电子投资并购的决策效率,抢抓汽车半导体等市场机遇。

(校对/杨开彦)

责编: 张轶群
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