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扬杰科技H1归母净利润同增70.61% SiC-MOSFET产品已实现量产

来源:爱集微

#扬杰科技#

08-12 10:40

集微网报道 8月12日,扬杰科技发布半年报称,2022年上半年,公司实现营业收入29.51亿元,同比增长41.92%;归母净利润5.87亿元,同比增长70.61%;扣非净利润5.73亿元,同比增长72.35%。

分产品来看,扬杰科技的半导体器件营收23.64亿元,同比增长50.18%,毛利率36.79%;半导体芯片营收4.06亿元,同比增长20.98%,毛利率37.14%;半导体硅片营收1.57亿元,同比增长5.01%,毛利率32.47%。

上半年,扬杰科技以公开摘牌方式收购了湖南楚微 40%股权,并取得了经营管理权和产能,进一步完善了公司在晶圆制造上的核心能力,形成了 5 寸、6 寸、8 寸完备的晶圆产品制造能力,强化了公司 IDM 模式为主的产业链。同时,公司在 IGBT、MOSFET、SiC 等新产品领域采用 Fabless 模式,积极拓展与主流晶圆代工厂的长期合作,在汽车和新能源等产品线上获得了大量的产能支持,确保了公司短、中、长期的协调发展布局。

基于 8 英吋平台的 Trench 1200V IGBT 芯片,扬杰科技完成了10A-200A 全系列的开发工作,对应的 IGBT 系列模块也同步投放市场,重点布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域,报告期内市场份额稳步提升,公司在 IGBT 模块市场已逐步成为一家集芯片设计和模块封装的重要参与者。

同时,公司瞄准清洁能源市场,利用 Trench Field Stop 型 IGBT 技术,通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺,显著降低了器件饱和压降和关断损耗,成功推出1200V 系列、650V 系列 TO220、TO247、TO247PLUS 产品,性能对标国外主流厂家,上半年度公司在光伏行业取得优异成绩,产品得到了行业 TOP 客户广泛认可,并稳定取得大批量订单。

从 2021 年起,扬杰科技为充分满足车规级芯片的高质量需要,全新设计开发车规级沟槽 MOSFET 平台。2022 年上半年,首颗产品成功通过了公司和客户双重 2,000 小时的可靠性加严考核验证。此外,其他全新设计的车规级产品平台,也已陆续进入工程流片阶段。在集中发展车规级芯片的同时,公司不断丰富细分应用领域产品,推出了具有更优开关特性的 40V SGT 产品满足市场需求,同时加大对 CLIP、TOLL 等封装产品的研发占比。另一方面,公司的第二颗超级结产品也进入流片阶段,预计年底将产出工程样品,进一步丰富公司产品种类。

另外,扬杰科技持续增加对第三代半导体芯片行业的投入,加大在 SiC、GaN 功率器件等产品研发力度,以进一步满足公司后续战略发展需求。2022 年上半年,公司成功开发出 650V 2A-40A、1200V 2A-40A SiC SBD 产品,目前已经得到国内 TOP10 光伏逆变器客户的认可,并完成了批量出货。SiC MOSFET产品中,SiC 1200V 80mohm 系列产品得到了客户认可,且已经实现量产。1200V 40 mohm 的产品也将在今年第四季度推出。第三代半导体产品的持续推出,为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。

此外,扬杰科技继续优化晶圆线产品结构,不断丰富产品线,拓展高可靠性产品规格和高能效产品系列,持续向高端转型。PSBD 芯片、PMBD 芯片已大批量应用于新能源汽车三电领域,产品规格持续拓展,产量占比大幅提升。FRED 整流芯片 200V-1200V 全系列量产,续流芯片 650V、1200V 均已经量产,产量持续提升中;TSBD 芯片在清洁能源领域获得大规模应用,并持续扩展产品规格,生产线覆盖 6 英吋和8 英吋平台;ESD 芯片完成普通电容单向、双向产品开发,开始量产。同时,全面提升 TVS 芯片的产品性能,有助于进一步提升公司在细分市场的领先地位。(校对/李杭森)

责编: 邓文标

邓秋贤

作者

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