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芯片交货期连3月缩短 但芯片短缺问题依然存在

来源:爱集微

#芯片#

08-12 09:55

集微网消息,据彭博社报道,新的研究表明,芯片的交付时间正在缩短,但许多领域的短缺问题依然存在。

根据Susquehanna Financial Group的研究,7 月份的交货时间(即半导体订购与交付之间的时间差)平均为 26.9 周,而 6月份修订后的交货时间为 27 周。交货期已连续三个月缩短。

研究显示,虽然总体指标有所改善,但电源管理部件和微控制器的供应,尤其是汽车制造商和工业设备制造商所需的芯片仍然紧张。例如,电源管理芯片的交货时间从上个月的 31.3 周增加到 7 月的 32 周。此外,部分产品价格仍在上涨。

Susquehanna分析师Chris Rolland在一份研究报告上提到,半导体业某些领域的需求下滑,尤其是个人计算机和智能手机中使用的组件,尚未转化为芯片荒的全面终结。“总体交货时间仍然是‘健康’市场的两倍多。”他表示。

(校对/赵月)

责编: 刘燚

李梅

作者

微信:lm071137

邮箱:limei@lunion.com.cn

作者简介

关注半导体制造、设计,通信等领域,聚焦中国台湾地区产业的风向与动态。

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