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公司投资的封测产能能用于Chiplet封装?赛微电子:能

来源:爱集微

#赛微电子#

#chiplet#

08-11 11:21

集微网消息,近日,Chiplet受到二级市场投资者的追捧。因此,有投资者在投资者互动平台提问赛微电子:公司投资的封测产能是否能用于Chiplet封装?

赛微电子8月11日在投资者互动平台表示,能。

此前,也有投资者提及“公司的三维封测技术属于Chiplet工艺么?”,对此,赛微电子回答表示,Chiplet属于三维封测技术的一种类别,三维封测技术的概念较Chiplet更为宽泛, 且可以通过多种集成方式进行实现,本公司在研发及生产活动中掌握多种三维封测技术。

此外,有投资者向赛微电子提问, 请问公司封测项目进展如何?按FAB3一期目前的情况,公司电子烟产品不能生产,目前产能利用率是多少,到年底能达到1万片生产利用率吗?公司今年会出现亏损吗?

赛微电子回答表示,您好,公司“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”正在建设实施过程中;公司北京FAB3当前运行的实际产能为5000片/月,由于仍处于新线运行初期的产能爬坡阶段,产能利用率水平较低;FAB3当前情况,硅麦克风、电子烟开关已实现量产, BAW滤波器正在进行小批量试产,加速度计、气体、振镜、微流控、压力、微扬声器、硅光子、光刻机透镜部件等MEMS器件正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进,后续具体进展存在不确定性。

(校对/黄仁贵)

责编: 邓文标

占旭亮

作者

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