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TSIA: 今年中国台湾IC产业产值估超4.8万亿元新台币 较去年成长19.7%

来源:爱集微

#IC#

08-10 17:11

集微网消息,8月10日,TSIA(台湾半导体协会)发布新闻稿指出,依据工研院产科国际所预估2022年中国台湾IC产业产值达4.8858万亿元新台币,较2021年成长19.7%,较2021年同期(21Q2)成长25.4%。

其中IC设计业产值为3450亿元新台币(单位下同),较上季(22Q1)成长4.5%,较2021年同期(21Q2)成长12.4%;

IC制造业为7197亿元,较上季(22Q1)成长7.9%,较2021年同期(21Q2)成长36.2%,其中晶圆代工为6514亿元,较上季(22Q1)成长9.1%,较2021年同期(21Q2)成长43.0%,存储器与其他制造为683亿元,较上季(22Q1)衰退2.1%,较2021年同期(21Q2)衰退6.4%;

IC封装业为1150亿元,较上季(22Q1)成长4.5%,较2021年同期(21Q2)成长12.7%;IC测试业为575亿元,较上季(22Q1)成长9.5%,较2021年同期(21Q2)成长17.3%。

另外,工研院产科国际所统计2022年第二季台湾整体IC产业产值,包括IC设计、IC制造、IC封装、IC测试,总共高达1.2372万亿元新台币,季增6.7%,年增25.4%。(校对/王云朗)


责编: 刘燚

李梅

作者

微信:lm071137

邮箱:limei@lunion.com.cn

作者简介

关注半导体制造、设计,通信等领域,聚焦中国台湾地区产业的风向与动态。

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