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【集微发布】五进五出!集微指数成份股调整 盛美、拓荆、江丰、芯原、纳芯微入选

来源:爱集微

#集微指数#

08-09 17:11

集微网报道,过去一年,在新冠疫情、供需错配和地缘环境等多重因素叠加的影响下,中国半导体创业和投资进入了“深水区”。为把握行业运行脉搏,洞察行业发展趋势,爱集微拟对集微指数成份股进行调整。

本次调整拟调入五只股票,分别为:盛美上海、拓荆科技、江丰电子、芯原股份、纳芯微;此外,调出的五只股票分别为:汇顶科技、卓胜微、博通集成、华天科技、中微公司。

中国“芯”硬核发展 科创板占半壁江山

自科创板推出以来,一批以集成电路、生物医药、高端装备制造等领域为代表的“硬科技”科创企业纷纷上市。目前,科创板已汇聚了一批突破关键核心技术、市场认可度高的芯片行业领先企业,涵盖了设计、制造、材料、设备、封测等产业链环节,中国半导体产业正借科创板的东风加速前行。据统计,在科创板上市的芯片相关产业的公司,占据A股同类公司的半壁江山。

集微指数此次调整特别增加了科创板上市公司数量,调入的五只股票中,有四只来自科创板,分别是盛美上海、拓荆科技、芯原股份、纳芯微。集微指数成分股在科创板上市的数量也由9家增至13家,占比达43.33%。

产业进入“深水区” 汽车电子前景可观

过去一年,受疫情及产业周期影响,以智能手机为代表的消费类电子市场已经发展到初步见顶阶段,出货量出现断崖式下降。在新一轮智能电动车带动下,一批更高端的芯片企业正快速发展起来,包括高端的汽车智能驾驶芯片,以及在汽车领域比较容易被忽略的高端功率芯片和模拟芯片。未来三到五年,智能汽车将发生很多突破性的技术创新,围绕着汽车电子的技术领域变革正在展开。

因此,集微指数此次调整新增了一家在汽车电子领域深耕多年的半导体企业纳芯微,其应用于汽车电子领域的芯片产品,已成功进入国内主流汽车供应链并实现批量装车。

真正解决“卡脖子” 设备材料仍是关键

半导体设备及材料领域与国产替代进度息息相关,是半导体芯片产业链的两大重要支撑环节,也是中国大陆芯片制造的发展瓶颈。设备和材料高端领域被美欧日垄断,上游的设备材料是半导体产业发展的根基,对于我国来说“卡脖子”问题突出,设备和材料在实现自主可控方面具有非常重要的意义。随着国家扶持力度的持续加大,半导体设备和材料领域是未来长周期必选的优质赛道,国内的材料和设备细分领域龙头有希望抓住国产替代的黄金机遇期,实现快速的崛起发展。

集微指数此次调整继续加大了在设备和材料领域的关注,新增了两家设备公司和一家材料公司,分别是盛美上海,拓荆科技和江丰电子,其作为产业龙头,有望在设备和材料领域实现技术突破,逐步解决“卡脖子”问题。

另外,新增一家产业上游IP领域的龙头企业芯原股份,其已成为中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。

“集微指数成份股的入选主要参考因素”新增因素:

1、二级市场:所处上市板块的权重;2、赛道市场环境:公司所处赛道的市场行情是否有抗风险能力及发展前景;3、细分领域重要性:公司所处细分领域在中国半导体自主可控发展进程中的重要性,能否从核心领域解决“卡脖子”问题。

爱集微将继续观察、深入研究,不断优化成份股,致力于为半导体行业从业者以及机构投资者提供一个权威、准确的股票指数。

关于集微指数

客观反映产业概貌 集微指数正式推出

2020年3月,越来越多的投资者开始关注半导体板块上市公司,为客观反映半导体产业证券市场的概貌和运行状况,为满足投资者跟踪半导体产业发展的需要,为提供全面有效的投资工具,爱集微重磅推出集微半导体产业指数!

爱集微观察和统计了中国芯上市公司过去一段时间在A股的整体表现,并参考了公司的资产规模、营收规模和净利润总额,从集微样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。样本库涵盖了IDM、设计、制造、封装与测试、设备、材料、电子元件、分销等半导体领域的各个方面。

集微指数的编制方案基本参考“深圳证券交易所成份股价指数”的编制方案(详见附件)。

深入研究产业现状 集微指数首次调整

2021年8月,随着越来越多的半导体龙头企业陆续登陆A股市场,为更加深入全面地展现半导体产业现状,爱集微分析师对企业库的半导体上市公司进行综合评估,并审议决定替换六支股票,调入的六只股票分别为:中芯国际、沪硅产业、恒玄科技、思瑞浦、晶瑞股份、芯源微;调出的六只股票分别为:扬杰科技、精测电子、景嘉微、澜起科技、上海新阳、江丰电子。

根据国内半导体产业各细分领域的发展状况以及上市公司数量,此次调整后,集微指数成份股仍以设计企业为主,有12家占比40%。材料、设备、制造、封测、IDM领域原则上选取3家企业,但是在进口替代大环境下,越来越多的从业人士开始关注产业上游的材料和设备,因此,材料、设备领域各增设1家,即选取4家企业。另外,电子元件领域选取1家企业。

敏锐洞察产业趋势 集微指数二次调整

2022年8月,在中国半导体自主可控的发展进程中,半导体产业链上游的设备、材料、IP愈加受到产业乃至国家的高度重视。爱集微分析师敏锐洞察半导体发展趋势,决定再次调整集微指数成份股,经过对半导体上市公司进行综合评估,并审议决定替换五支股票,调入的五只股票分别为:盛美上海、拓荆科技、江丰电子、芯原股份、纳芯微;调出的五只股票分别为:汇顶科技、卓胜微、博通集成、华天科技、中微公司。

随着科创板上市机制的日渐成熟,半导体企业也占据了科创板的半壁江山,此次调整后,集微指数成份股在科创板上市的有13家,占比超过40%。同时,再次加强了对解决“卡脖子”问题核心领域的关注,在设备、材料、IP领域各新增了一家公司。另外,从整个半导体应用领域发展趋势看,新增了一家汽车电子领域的半导体公司。

附件一:

2022集微指数新增成份股简介

盛美上海  市值:499.02亿 营业收入:16.21亿 净利润:2.66亿 研发支出:17.18亿

盛美上海主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。 

拓荆科技  市值:290.67亿 营业收入:7.58亿 净利润:0.67亿 研发支出:38.04亿

拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。其主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列,已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线,并已展开10nm及以下制程产品验证测试。 公司产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线,打破国际厂商对国内市场的垄断,与国际寡头直接竞争。 

江丰电子  市值:179.24亿 营业收入:15.94亿 净利润:0.99亿 研发支出:6.16亿

江丰电子是我国本土靶材的龙头企业,主营业务为超高纯金属材料的溅射靶材以及半导体产业装备机台的关键零部件的研发、生产和销售,其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。目前,公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域,公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局,填补了国内电子材料行业的空白。在半导体领域,公司已成为台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子等全球知名半导体厂商的供应商;在平板显示领域,公司已成为京东方、华星光电等全球知名面板厂商的供应商。 

芯原股份  市值:238.97亿 营业收入:21.39亿 净利润:0.13亿 研发支出:32.26亿

芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP六类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。 芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外,根据IPnest在2021年的统计,从半导体IP销售收入角度,芯原是2020年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商,在全球排名前七的企业中,芯原的增长率排名第二,IP种类排名前二。

纳芯微   市值:425.68亿 营业收入:8.62亿  净利润:2.24亿 研发支出:12.44亿

纳芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业,产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片,目前已能提供800余款可供销售的产品型号,广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。尤其是公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、品控经验,积极布局应用于汽车电子领域的芯片产品,已成功进入国内主流汽车供应链并实现批量装车。凭借从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力以及对客户应用场景的精准把握能力,公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货。车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车,同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。

附件二:

附件三:

集微指数成份股的入选主要参考因素

1、二级市场:包括市值总额对指数权重的影响,市值涨跌幅是否能客观反映整个板块涨跌趋势以及所处上市板块的权重等;

2、公司规模:资产总额等规模指标是否具有足够的体量,是否具有各细分领域的代表性;

3、年度业绩:营业收入和净利润等指标是否表现优异;

4、行业地位:综合考量企业在行业内是否具有主导地位等;

5、应用广泛性:公司产品在细分领域的应用是否足够广泛;

6、技术先进性:公司核心技术是否足够先进,在未来是否有足够潜力和上升空间;

7、赛道市场环境:公司所处赛道的市场行情是否有抗风险能力及发展前景;

8、细分领域重要性:公司所处细分领域在中国半导体自主可控发展进程中的重要性,能否从核心领域解决“卡脖子”问题。

附件四:

集微半导体产业指数编制方案简介

集微半导体产业指数选取涉及半导体IDM、设计、制造、封装与测试、设备、材料、电子元件、分销的上市公司股票作为成份股,以反映半导体产业证券市场的概貌和运行状况,并为投资者跟踪半导体产业发展提供投资工具。

一、指数名称

指数名称:集微半导体产业指数

指数简称:集微指数

英文名称:JiWei Semiconductor Industry Index

英文简称:JiWei Index

二、指数基日和基点

该指数以2019年12月31日为基日,以3000点为基点。

三、样本选取方法

1、样本空间

在A股上市交易且满足下列条件的所有股票:

1)非ST、*ST股票;

2)公司最近一年无重大违规、财务报告无重大问题;

3)公司最近一年经营无异常、无重大亏损;

4)考察期内股价无异常波动。

2、选样原则

1)覆盖性:涵盖半导体全产业链,包括IDM 、设计、制造、封测等领域;

2)代表性:企业体量巨大,市值排行靠前,对行业经济有重大影响力;

3)活跃性:换手率高,市场交易活跃,日成交金额较大;

4)成长性:企业发展健康、具有市场前景、有良好的盈利预期和关注度,市值上升空间广阔。

四、指数计算

集微半导体产业指数采用派氏加权法,依据下列公式逐日连锁实时计算:

样本股:指纳入指数计算范围的股票

样本股权数:为样本股的自由流通量,分子项和分母项的权数相同。

自由流通市值:股票价格乘以自由流通量。

分子项:为样本股实时自由流通市值之和。

分母项:为样本股上一交易日收市自由流通市值之和。

股票价格选取:以样本股集合竞价的开市价计算开市指数,以样本股的实时成交价计算实时指数,以样本股的收市价计算收市指数。

五、指数样本和权重调整

为了密切跟踪半导体市场发展,爱集微每年定期对集微半导体产业指数成份股进行评估,并根据评估结果审议是否更换样本股。

(校对/邓秋贤)

责编: 邓文标

张浩

作者

微信:super_hoho

邮箱:zhanghao@lunion.com.cn

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