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黑芝麻智能完成C+轮融资,武岳峰科创领投

来源:爱集微

#融资#

#黑芝麻智能#

08-08 10:41

集微网消息,8月8日,黑芝麻智能科技(上海)有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)宣布完成由武岳峰科创领投的C+轮融资,兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。

据悉,本轮融资完成后,黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力,全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

官方消息显示,黑芝麻智能成立于2016年,专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台等技术领域的高科技研发,能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案,包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台,支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。

目前,黑芝麻智能已经建立起完善的客户赋能体系,包含:自研车规级图像处理ISP和车规级深度神经网络加速器NPU、华山系列自动驾驶计算芯片、山海人工智能开发平台、瀚海自动驾驶中间件、算法和Data Best数据闭环解决方案,全栈式自动驾驶解决方案,全维度赋能车厂安全、快速地实现产品落地。

2021年9月22日,黑芝麻智能宣布已经完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资。据悉,至此,黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资,募资总规模超5亿美元。

此外,黑芝麻智能发布的华山二号A1000系列芯片是首个量产的符合车规、算力最大、性能最强、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹

魏健

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