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豪威发布世界首款产品级CIS/EVS 融合视觉芯片

来源:爱集微

#豪威#

08-07 17:23

集微网消息,豪威集团近日发布了世界首款产品级CIS/EVS 融合视觉芯片OV60B10。

据悉,OV60B10芯片采用了3D Stack工艺制造,通过将CIS,EVS,ISP/ESP 三层wafer整合到性能最优、体积最小的状态。该产品能够通过两种传感器共享焦平面,有多重信号交互,从而在时间和空间上高精度匹配,协同工作,并行输出(也能通过软件配置,分别独立工作)。

另外,OV60B10芯片采用豪威集团独有的in-pixel timestamp及相关的高速读出技术,能大幅提高EVS的时间标精度,并降低时间标的抖动。OV60B10 芯片还使用业界领先的 CIS 平台,兼具高分辨率 (1500万像素)和大像素 (2.2um) 优势。

豪威指出,OV60B10 芯片让具有高效地捕捉场景变化、低延迟、低数据量等特质的事件相机与高分辨率和大像素的 CIS 各展所长,适用于超高速图像重构、高动态范围成像、ADAS、智能座舱、眼球追踪、物体追踪、SLAM 等多种场景。

(校对/杜莎)

责编: 刘燚

赵月

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

作者简介

关注硅晶圆、存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

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