AMD新5纳米大单，台积电独吞

虽然下半年个人电脑市场需求疲弱，但处理器大厂美商超微（AMD）对下半年即将推出的Zen 4架构处理器深具信心，认为有助于争取更高市占率。

超微董事长暨CEO 苏姿丰（Lisa Su）亦确认，研发代号为Rapheal的5纳米Ryzen 7000桌机处理器，会在第三季上市，RDNA 3架构图形处理器及Zen 4架构服务器处理器，也会在今年内推出。法人认为，超微扩大5纳米产品线阵容，台积电独家承接晶圆代工订单将直接受惠，产能利用率维持满载。

苏姿丰法说会上表示，凭借超微稳健的执行力与不断扩大的产品阵容，连续第八个季度实现创纪录的营收。各项业务都比去年同期显着增长，主要由数据中心与嵌入式产品的销售额增长所带动。随着新一代5纳米产品的出货以及多元化的商业模式，预期下半年将进一步持续增长。

苏姿丰并确认，5纳米Ryzen 7000系列处理器将在第三季上市，并承诺RDNA 3架构图形处理器及显示卡，研发代号为Genoa的Zen 4架构服务器处理器等，都会在年内如期登场。据供应链业者指出，Ryzen 7000系列处理器会在8月底发布，9月中旬上市销售。

超微先前在分析师大会中，阐述领先的技术蓝图并扩大产品阵容，瞄准3,000亿美元的高性能与自行调适运算解决方案市场，以实现下一阶段的成长。其中，Zen 4核心架构处理器预计比上一代提供显着的性能，与功耗效率提升。Zen 5核心架构处理器预计于2024年推出，全新打造的核心扩大超微在众多领域工作负载所提供的领先性能与效率。

超微并购赛灵思（Xilinx）并发布AMD XDNA架构，主要源自赛灵思的基础架构硅智财（IP），包含可程式逻辑闸阵列（FPGA）架构与人工智慧（AI）引擎等多项关键技术，将于2023年推出基于Zen 4架构的Phoenix Point行动处理器开始整合到产品阵容。

再者，为扩大数据中心处理器产品阵容，包括代号为Siena的首款为智慧边缘与通讯部署而优化的服务器处理器，以及计划将于2023年上半年推出的Bergamo处理器，有望成为云端原生运算最高性能的服务器处理器。