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对标NXP,云途半导体推出高端32位车规MCU

来源:爱集微

#云途半导体#

#松山湖论坛#

#芯原股份#

08-05 16:15

集微网消息,8月5日,芯原股份主办的第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大召开,本次论坛主题为面向“智慧出行”的创新IC新品推介,共有10款国产芯片亮相本次论坛。

本届论坛推介的第六款产品是来自苏州云途半导体有限公司的高端32位车规MCU芯片YTM32B1ME。

云途半导体技术市场总监顾光跃指出,如下图所示,车规MCU与工业和消费级MCU存在不同等级的要求,差异点贯穿着整个芯片研发流程。

据顾光跃介绍,车规MCU更看重可靠性和安全性,所以在设计阶段需要考虑大量的设计冗余,此外,在车规MCU制造和封测阶段也有特殊的要求,之后还要进行多个车规的认证,只有这些流程符合才是车规芯片。

顾光跃指出,苏州云途的高端32位车规MCU YTM32B1ME基于32位车规级ARM Cortex-M33内核,采用行业领先的40nm e-Flash工艺,CPU全温域主频高达120MHz,提供1.25MB嵌入式闪存,符合ISO26262的ASIL-B等级要求,可靠性满足AEC-Q100、Grade1标准,信息安全方面支持AES、SHA以及国密SM4等多种加密算法,并提供符合AUTOSAR标准的MCAL,可用于车身、底盘、动力域等场景。

相比目前车规MCU多用M4内核,M33在功能安全上优势更明显。该芯片还有其他亮眼参数,如:16通道DMA 支持、I/D cache 丰富外设、FlexCAN with FD support、LinFlex/lIC/SPI/SENT、EtherNET 、QSPI with XIP 、12bit ADC with programmable trigger、Analog comparator DAC、支持IS026262 ASIL-B功能安全等。

顾光跃直言,相比NXP 同类产品,云途的车规MCU在车规安全方面更全面。

苏州云途半导体有限公司成立于2020年7月,创始团队源于NXP,是一家专注于车规级芯片的集成电路设计公司,致力于提供全面的车规级芯片解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。公司产品已经完成了7次流片,目前已有近30家客户基于YTM32B1ME产品前期的资料和样品做出了需求评估与方案设计,云途公司即将正式提供开发板、量产样品、工具链与方案咨询等各项完备量产支持。

责编: Lau

Oliver

作者

微信:Oliver24-

邮箱:wanglf@lunion.com.cn

作者简介

集微咨询分析师,关注半导体制造、芯片设计、物联网等领域。微信:Oliverygood

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