无锡市组织申报“揭榜挂帅”项目，涉及高端芯片和AI领域

集微网消息，无锡市科学技术局、无锡市财政局组织申报2022年度无锡市“太湖之光”科技攻关计划“揭榜挂帅”项目（高端芯片和人工智能领域）。

从项目榜单来看，包括面向芯片三维集成的晶圆级混合键合技术研究、氮化镓(GaN)智能功率模块的研发、PCIE3.0交换芯片研发、基于巨量转移技术的COB&COG封装MicroLED显示模组研发等。

面向芯片三维集成的晶圆级混合键合技术研究项目研究氮化镓功率器件驱动芯片传输延时、抗dVS/dt能力、VS负偏压能力、抗EMI能力四者之间的折衷关系，解决频率升高导致抗EMI能力不足、驱动芯片延时缩短导致抗dV/dt能力不足等问题，完成氮化镓功率器件及其驱动芯片的研制，并通过多芯片单封装技术完成氮化镓智能功率模块的研发。据悉，单个项目最高支持金额 100 万元。

氮化镓(GaN)智能功率模块的研发项目研究氮化镓功率器件驱动芯片传输延时、抗dVS/dt能力、VS负偏压能力、抗EMI能力四者之间的折衷关系，解决频率升高导致抗EMI能力不足、驱动芯片延时缩短导致抗dV/dt能力不足等问题，完成氮化镓功率器件及其驱动芯片的研制，并通过多芯片单封装技术完成氮化镓智能功率模块的研发。据悉，单个项目最高支持金额300万元。

PCIE3.0交换芯片研发项目完成国产工艺下高速SerDes、高带宽交换电路设计和多端口存储定制设计，实现处理器直连交换；对标国外同类交换芯片，在国产工艺线生产该芯片；实现芯片在高端AI服务器及云服务器上的应用。据悉，单个项目最高支持金额200万元。

基于巨量转移技术的COB&COG封装MicroLED显示模组研发项目基于巨量转移技术优化COB封装工艺、开发COB产品，间距范围覆盖P1.25~P0.9，转移良率达99.99%；优化COG封装工艺、开发COG产品，间距范围覆盖P0.8及以下；实现在透明显示屏及家用电视端应用。据悉，单个项目最高支持金额200万元。（校对/韩秀荣）