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【头条】传佩洛西窜台期间约见台积电刘德音;

来源:爱集微

#头条#

08-03 07:41

1.集微时评:集成电路产业反腐常态化有助于行业发展行稳致远;

2.长期主义的胜利——泰凌微电子TLSR9产品解读;

3.美国芯片法案 欲限制台积电赴中国大陆增产28纳米以下先进芯片;

4.紫光集团前联席总裁刁石京和紫光科服李禄媛失联;

5.【芯智驾】事故频发,智能汽车如何安全驶入发展快车道?

6.矿卡崩盘引发多款热门显卡市场价格暴跌,高性能显卡需求仍热度不减;

7.传华为Mate50系列9月正式发布 5G问题能否解决?

8.传佩洛西窜台期间约见台积电刘德音;


1.集微时评:集成电路产业反腐常态化有助于行业发展行稳致远;

集微网报道 过去1个月国开行国开发展基金管理部原副主任路军、国家集成电路产业投资基金总经理丁文武等多名集成电路行业高层相继被查,集成电路行业反腐风暴震动业界。集成电路行业的反腐行动,体现出国家对于高科技产业加强监管的态度和决心,集成电路产业作为国之重器,不容贪腐之风亵渎。

6月17日,中共中央政治局就一体推进不敢腐、不能腐、不想腐进行第四十次集体学习,中共中央总书记习近平指出,党通过前所未有的反腐倡廉斗争,赢得了保持同人民群众的血肉联系、人民衷心拥护的历史主动,赢得了全党高度团结统一、走在时代前列、带领人民实现中华民族伟大复兴的历史主动。

国家对集成电路行业连出反腐重拳,一方面,体现出国家惩治腐败绝不手软的决心。从去年11月华芯投资管理有限责任公司原副总裁高松涛涉嫌严重违法接受监察调查,到近来路军、丁文武等相继被查,集成电路产业反腐已常态化。加强监管,反腐利剑高悬之下,任何为寻求私利,妨害产业发展的行径必将受到法律的严惩。

另一方面,反腐也给行业及时“预警”:国之重器绝非贪腐的“护身符”,绝不容许被污浊和亵渎。集成电路产业是实干者的舞台,不是投机钻营的名利场,以身试法者,必将付出应有的代价。

2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布,国家集成电路产业投资基金的成立,有力地推动和促进了我国集成电路产业的整体发展,取得的成绩有目共睹。

过去几年,我国集成电路的产业规模不断壮大,产业技术创新能力大幅增强,2021年全行业销售额首次突破万亿元。2018至2021年复合增长率为17%,是同期全球增速的三倍多。

不应因少数人的贪腐否定中国这些年集成电路产业发展取得的成绩,中国集成电路产业发展的基本盘仍然持续向好。特别在如今复杂的全球政治经济形势影响以及行业下行周期的挑战之下,中国发展集成电路产业的决心和意志不会因此而受到动摇。

集成电路产业的发展需要加强监管与市场竞争并行。就监管而言,除了保持常态化的高压打击力度之外,反腐的应有之义还包括对那些不担当、不作为、乱作为、假作为进行监督和管束。集成电路产业反腐利剑高悬,有助于为创新发展保驾护航,还产业一个清朗的发展空间,也有助于行业发展行稳致远。

纵观全球半导体产业发展历史,市场化是促进产业发展的核心推动力,集成电路产业反腐已呈现出常态化特征,这不意味着中国半导体产业重回计划经济,法制有法制的底线,市场有市场的规则,谁违反了谁承担责任和后果,加强监管与强化半导体产业的市场竞争相辅相成,才是促进中国半导体产业发展的必由之路。

让埋头苦干的人才得到保护,让创新发展的企业受到尊重,让浑水摸鱼的蛀虫遭到打击,使命一直记心中,责任始终扛在肩,反腐永远在路上,中国集成电路产业的明天才会更美好。

(校对/范蓉)


2.长期主义的胜利——泰凌微电子TLSR9产品解读;

集微网消息,中国芯片设计企业,正在从模仿和跟随,转向创新和超越,越来越多国内芯片新品在功能和性能上,已经实现在其品类上引领潮流。

泰凌微电子(上海)股份有限公司(简称泰凌微电子)TLSR9系列多协议物联网SoC,正是这样的一款中国“新星”,自2021年中量产以来,已累计出货数百万片,在各类智能终端产品如:无线音频设备、可穿戴设备、Apple Find My网络配件、智能医疗设备、智能遥控器、PC外设上已得到广泛应用。

日前,泰凌微电子举办线上技术研讨会,讲解演示了使用该公司TLSR921x SoC快速开发创新物联网产品的要点。

借着这一机会,围绕TLSR9系列诞生的前前后后,集微网也与泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅先生进行了交流。

人无我有,人有我精

针对TLSR9系列量产以来的优异市场表现,梁佳毅认为对硬件开发者的支持力度,是产品脱颖而出的一大关键。

作为国内乃至全球市场的物联网芯片头部厂商,泰凌微电子在产品应用生态建设上有着丰富经验,TLSR9从产品设计到现场应用支持,无不贯穿着让客户好用、易用这一宗旨。

梁佳毅谈到,泰凌微电子首次在TLSR9上增加对经典蓝牙协议的支持,并将更多功能集成至单芯片内部,更全的协议覆盖、更高的集成度、更多的片上资源,为下游客户硬件开发带来更大的灵活性和更低成本。

为便于客户使用,泰凌微电子不仅配套推出B91开发套件,包括开发板、SDK软件开发包及完整的技术文档,还不遗余力地通过各种内容载体触达开发者,包括供开发者查阅、交流的WIKI资料平台和技术论坛,以及本次举办的线上技术研讨会等专门活动。

值得一提的是,作为当前泰凌微电子旗舰产品线,TLSR9还是国内首颗获得Thread认证的芯片,并且是全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V指令集架构芯片。

这两个颇具分量的记录,也充分显示出泰凌微电子在产品研发上的前瞻视野和扎实能力。

以Thread认证为例,梁佳毅透露,这一由谷歌Nest实验室主导开发的新一代短距离互连传输层协议标准自2014年推出后不久,泰凌微电子就意识到Thread协议IP寻址等特点的优越性,第一时间投入研发资源,2015年,泰凌微电子还加入了Thread联盟成为Contributor级别成员,同级别成员还包括德州仪器(TI)、意法半导体(ST)等业内知名企业。

随着数年后谷歌、亚马逊、苹果等巨头开始共同推动Matter应用层互连标准,作为其低功耗设备网络层/传输层主要支撑协议的Thread开始得到厂商普遍重视,在国内厂商中起步最早、积累最深的泰凌微电子,也在TLSR9系列研发过程中依托其已有的多年技术储备和RISC-V架构的多协议支持灵活性,十分顺利地实现了Thread协议兼容,并一鼓作气拿下国内首颗认证。

TLSR9系列采用RISC-V架构MCU内核,对于泰凌微电子而言是一个重大战略决策,梁佳毅也坦言这是TLSR9与此前产品的最大区别,在此之前,泰凌微电子物联网芯片采用的是自研32位RISC架构MCU,公司也具备从内核到固件协议栈全部自主研发的能力,在定制开发和成本控制上极具优势,之所以在TLSR9上从自研私有架构转向开源架构,梁佳毅表示,对开发者更为友好是公司的重要考虑。

不过在方兴未艾的拥抱开源架构潮流中,泰凌微电子TLSR9能够成为全球首款通过PSA认证的RISC-V架构芯片,这样“人无我有,人有我精”的产品差异化,再次证明了其雄厚的自主创新实力,以及对物联网芯片安全性这一长期价值坐标的洞察。

以开发者为中心

作为一颗多模物联网芯片,TLSR9系列的性能堪称强悍,可兼容多种RTOS系统,并搭载了独立的低功耗AI引擎对传感器和语音信号进行实时处理,主要性能指标与国际头部芯片供应商的同等产品不相上下。

谈到TLSR9系列演进以及未来高端产品线规划,在制程、内核、资源等基本技术指标迭代之外,“生态”和“安全”是梁佳毅频频提到的关键词。

正如上文所述,泰凌微电子在产品生命周期全过程贯彻着以开发者为中心的理念,未来产品技术特性的改进,也正是服务于对开发者更为友好的原则。

近期,泰凌微电子已经完成TLSR9系列B91通用开发板代码合入OpenHarmony(开放鸿蒙)主干,标志着泰凌微电子基于OpenHarmony的智能终端产品市场正式启航,梁佳毅表示,泰凌微电子正在利用RISC-V内核的开源生态优势,持续拓展与各类RTOS对接,在对通信协议的支持上,泰凌微电子也将探索对WIFI标准协议的支持,实现2.4Ghz频段的协议覆盖“大满贯”。对上层协议、软件持续不懈地追踪与覆盖,目的也正是让更多开发者能够更方便地使用泰凌微电子产品,适配多样化应用场景。

梁佳毅还透露,泰凌微电子不久将推出TLSR9系列新升级版本,将提供存储等方面更充裕的片上资源,同时进一步降低功耗,此外,新产品在安全性上也将有新的飞跃。

物联网设备的爆发式增长,使物联网领域的网络安全问题日益凸显,缺少足够安全性的物联网设备,在远程攻击面前十分脆弱,这不仅可能对用户带来运营风险和经济损失,在不少产业物联网应用领域,一旦出现问题甚至可能影响一个国家的正常经济运转。

梁佳毅表示,泰凌微电子新产品将支持硬件信任根(RoT)技术,即通过内置于芯片的硬件密钥提供基本的可信启动、加密、验证和安全存储功能。拿下RISC-V内核全球首个PSA安全认证后,泰凌微电子在物联网安全领域的探索将继续深入。

从产品落地的角度梁佳毅还谈到,物联网芯片的上层标准、系统支持丰富度只是客户选择产品的一个评判维度,芯片厂商还应该有意识贴近目标市场,提供其他能带来附加价值的差异化功能,形成“人无我有”的优势。

TLSR9系列,正是这一产品思维的典型体现,除了搭载的独立低功耗AI引擎,TLSR951x系列还进一步强化了音频芯片功能,在全面支持最新的蓝牙低功耗音频标准的基础上,其独有的2.4G私有协议的传输模式端到端传输延时可小于20ms,能够适应电竞级无线耳机要求。同时,该款芯片支持最新LC3及LC3 Plus编解码器,可保障高质量音频,并顺利打入JBL、哈曼(Harman)等国际品牌供应链,产品性能获得高度认可。

“商品化”市场怎样构筑护城河?

根据最新发布的6月版《爱立信移动报告》,2022年全球物联网设备在线规模将达到146亿台,是全球人口总数的两倍,其中又有125亿台设备依靠近距离通信协议实现组网,报告还预计,到2027年近距离通信物联网设备将达到243亿台这一惊人规模。

不过规模如此巨大的近距离通信物联网市场,长期以来在产业链上下游各个环节,普遍存在着碎片化格局。以在近距离物联网市场已经最为主流的低功耗蓝牙芯片为例,根据研究机构Omdia统计,2020年全球TOP2芯片供应商的合计市场份额处于50%,集中度与许多“大芯片”品类存在差异。

尽管如此,泰凌微电子的份额却在持续提升,据北欧知名金融机构DNB Markets的统计数据,2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量已经攀升至全球第二名。不过面对巨大的市场机遇,行业也在不断涌入新进入者,不少新公司用现成IP和现成开源软件包快速整合产品,以期在行业景气阶段分一杯羹,梁佳毅感言,这样的一哄而上并不利于这些企业行稳致远,泰凌微电子脱颖而出的“秘诀”,就在于秉持长期主义的战略定力,一方面坚持全栈自主研发、正向研发,真正建立内生的产品与技术差异化能力;另一方面坚持贴近目标市场,一点一滴积累行业Knowhow,打磨参考设计方案。

这样的策略,可能一时一地的表现并不突出,但多年的坚持后,就足以在一个看似“商品化”、“标品化”的市场,构建出他人难以轻易越过的技术和业务“护城河”。

值得注意的是,以Matter协议为标志,物联网应用“生态圈”已显现出进一步集中化的迹象。

梁佳毅分析称,统一互连标准对开发者和用户的好处不言而喻,卡位成功带来的商业价值也极具想象空间,这正是此前几大平台型巨头纷纷推出各自应用层协议标准的动力所在。当下几大平台型巨头合作推动Matter协议,则是因为此前其“各自为战”效果不彰,甚至形成生态建设投入彼此“抵消”的反效果,最终谁也无法成为赢家,市场也继续处于碎片化格局,经历了这样的试错后,头部厂商也意识到把蛋糕做大需要共同努力。

对于下游应用生态的变化,梁佳毅表达了乐观预期,他指出,下游市场容量的扩大无疑将给芯片厂商,特别是多协议物联网芯片厂商提供更多业务机会,此外,AR/VR等智能设备应用新潮流,也为厂商带来新的机遇。

不过能否快速适配新标准和新应用领域,则考验着相关厂商的技术积累与实力,例如AR/VR设备,对近距离互连的可靠和时延就提出了极为严苛的要求,这是依靠公版方案的二三线厂商极难参与的领域,对已经在高性能无线连接技术上耕耘多年的泰凌微电子而言,则是发挥其能力的理想舞台。

总体而言, TLSR9这颗“新星”,多维度折射了泰凌微电子在产品研发上的过硬实力和对应用市场的深刻洞察,凭借出色的性能和扎实的开发者生态培育,TLSR9,也有望成为泰凌微电子产品线一颗长盛的“明星”。(校对/萨米)



3.美国芯片法案 欲限制台积电赴中国大陆增产28纳米以下先进芯片;

集微网消息,经历了漫长的一年半时间之后,美国参议院最终通过了一个“简化版”美国芯片法案。据《经济日报》报道,美国520亿美元芯片法案有一重要附加条件:领取补助的公司必须承诺,不会在中国大陆增产先进芯片,否则可能必须全额退回补助款。

具体而言,该法案要求获美国联邦政府补助的公司,10年内不得在中国大陆以及其他被关注的国家大幅增产先进于28纳米制程的芯片,违反禁令或未能修正违规状况的公司可能必须全额退还联邦补助款。

在中国大陆已设厂的英特尔和台积电将因此受影响。台积电将无法大幅升级或扩大现有在中国大陆的设施,有可能错失在全球最大半导体市场中成长的时机。根据彭博资讯,英特尔一直努力游说,希望美国不要设限阻挡对中国大陆芯片业的投资。英特尔2021年末在对岸投资建厂的计划被白宫劝阻。

据美国《国会山报》网站报道,目前,美国仍依赖海外芯片制造商。提高美国制造的计算机芯片生产量,确实能缓解美国众多行业目前面临的供应链冲击。不过,报道指出,这样的非市场行为,势必破坏现有的全球芯片产业链,很可能导致全球性芯片的产能过剩。

(校对/赵月)



4.紫光集团前联席总裁刁石京和紫光科服李禄媛失联;

集微网消息,据财新网报道,原工信部电子司司长、紫光集团前联席总裁刁石京目前仍处于与外界失联的状态。此外北京紫光科技服务集团有限公司董事长李禄媛同样处于与外界失联的状态。

刁石京曾任工业和信息化部电子信息司司长、核高基重大专项实施管理办公室常务副主任、国务院信息化工作办公室综合组副组长。

刁石京在ICT领域拥有超过30年的行业工作经验,还曾担任紫光集团联席总裁、紫光国微董事长、紫光展锐执行董事长、长江存储执行董事、紫光集团DRAM事业群董事长等职务。





5.【芯智驾】事故频发,智能汽车如何安全驶入发展快车道?

集微网消息,林志颖驾驶特斯拉Model X发生严重的交通事故,再度引爆了市场对特斯拉以及新能源汽车安全性的热议。事实上,随着新能源汽车渗透率快速提升,起火等安全事故越来越多地见诸报端。新能源汽车乃至智能汽车安全问题争议不断,本质上是半导体含量提高,汽车安全如何同步提高的待解难题。

新能源车,电池安全最为致命

公安部此前公布的数据显示,至今年6月底,全国新能源汽车保有量1001万辆,占汽车总量的3.23%;上半年全国新注册登记新能源车220.9万辆,与去年同比增加110.6万辆,增长100.26%,创历史新高。

随着渗透率快速上升,新能源车事故频次也在迅速增加,其中起火事件尤受关注。根据国家应急管理部公布的数据,2022年一季度发生新能源汽车火灾共计640起,比去年同期上升32%,高于交通工具火灾平均增幅(8.8%),平均每日超7例火灾。特斯拉、比亚迪、小鹏、蔚来、理想、奇瑞等主要品牌都发生过自燃。王传福曾公开表示,当前新能源汽车电池自燃情况已成为阻碍行业发展的一个重要问题,伴随新能源汽车逐渐进入角色,销量不断提升,安全事故率必然有所提高,而动力电池作为新能源汽车主要零部件,安全问题也至关重要,亟需行业提出有效的应对之法。

一位汽车半导体专家告诉集微网,随着新能源汽车保有量的增加,一些低概率事件也可能逐渐发生,热失控(即俗称的起火)就是一个低概率但非常严重的事件。目前新能源汽车频繁发生火灾的原因是多方面的,包括电池部件老化、外部碰撞、高温天气、电池热失控、高负荷等。其中,电池失效并产生危险的因素是热失控,机械滥用(电池包穿刺、外部撞击)、电气滥用(过充,过放)和热滥用(过热)等均会导致热失控的发生。

如今新能源汽车行业对于整车安全的共识已由单体安全转向系统安全,提升电池整包的安全性能已成为行业的主流趋势,日益受到消费者、主机厂、Tier1厂商的关注,国家也在不断完善动力电池的安全法规。2020年政府制定了GB38031《电动汽车用动力蓄电池安全要求》并于今年开始实施,这一标准在优化电池单体、模组安全要求的同时,重点强化了电池系统热安全、机械安全、电气安全以及功能安全要求。

该法规的实施,使得新能源汽车对汽车电池管理系统(BMS)需求进一步提升,并推动了对电池热失控监测的显著增长。

英飞凌科技大中华区汽车电子事业部动力系统与新能源业务单元市场经理张昌明指出,BMS作为电池组的“健康记录卡”,更多地是监控电池组在工作过程中的状态,通过状态监测、状态预估、信息管理、安全保护、能量控制、系统集成等来全方位、智能化管理及维护各个电池单元,防止电池出现过充电和过放电,延长电池的使用寿命,监控电池的状态等功能。

“为了保证司乘人员的安全,提前预警是很有必要的安全策略。GB38031以强制标准要求新能源汽车装备提前5分钟预警功能,但如何实现提前预警并没有限制。”张昌明解释,由于电池在使用过程中会产生气体,在密闭的电池包内,气压会逐渐增大。而个别电芯出现故障时,也会迅速产生气体,从而使包内气压瞬间增大。气压传感器通过捕捉这个变化,再结合以往的监测,构建电池包压力监测策略。

通过电池故障时的喷出气体进行分析,与动力电池包强关联的气体检测也可以提供提前预警的解决方案,比如H2浓度检测方案。他认为,相较于车规级H2浓度传感器,气体压力传感器是一种比较成熟的方案,在目前的BMS管理方案里是比较容易实现的,所以市场潜力也比较大。

作为BMS的补充部分,也有部分厂商提出了专门的电池包压力监测传感器(BPS)技术。上述汽车半导体专家指出,当电池出现热失控,其内部会产生大量的热量和气体,在密闭的电池包空间内,随着热量和气体的不断累积,内部压力随之不断增加,最终导致电池外壳破裂,大量的热量和气体随之迸发出来,相邻的电池也会被迅速感染,相继出现热失控。在这个过程中,当电池包内部压力变化超出正常范围时,BPS芯片就可以迅速监测到并作出报警,避免电池包起火造成的生命和财产损失,为司乘人员提供强有力的安全保障。

BPS既可以以芯片方式集成到BMS系统中,也可以以模组形式安装于电池包内部。由于新国标的强制要求,BPS芯片及模组需求将随着新能源汽车及配套电池包市场的快速增长而激增。据集微网了解,当前市场上恩智浦、纳芯微、琻捷等厂商均已推出了各自的芯片及模组方案。

张昌明认为,BPS芯片对检测环境有一定的要求,检测气压范围也会根据检测对象进行不同的标定。电池包内气体压力可能会在60-160kP范围,BPS可检测的气压压力范围应该大于实际电池包内的气压范围。检测芯片的压力范围设计要求必须符合应用需求,传统的检测芯片可能需要进行重新设计更大的检测范围从而满足BPS的需求。另外,BPS是需要全天候监测电池包内的压力的,所以低功耗的BPS解决方案更为迫切。

“对于芯片厂商,就需要提供可以实现异常唤醒功能的芯片设计。除了通过压力检测,异常气体检测来预测电池的异常,只是能保证新能源汽车的使用安全。而提高电池性能的安全性,更应用通过优秀的BMS管理系统和充电管理策略从根本上降低电池故障的概率。”他强调,“因此BPS将是BMS的一部分。BPS所反映的数据再结合电芯的各种参数、电池包内的环境参数从而构建BMS安全管理策略。除了BPS,还有H2浓度检测,C原子红外检测等方案。”

功能性安全成为智能汽车设计的核心需求

除了电池组,使用量越来越高的各类半导体部件也成为智能汽车趋势下新的安全课题。汽车市场的变革仍在继续,其中一大前提就是安全优先,整个技术供应价值链都必须在正确的层级完成安全认证。

“功能性安全已成为汽车设计的核心需求,ISO 26262已经成为汽车相关解决方案的核心考量。”Imagination软件产品管理高级总监Plout Galatsopoulos指出,安全已经不再仅仅是系统层的问题,也需要同时致力于通过硬件IP和驾驶员层助力安全性的实现。

根据ISO 26262道路车辆功能安全标准的规定,所有底层的硬件和软件都必须嵌入功能安全,从而尽最大可能降低故障风险并减少潜在事故发生。信息安全与功能安全同等重要,都需要达到能让汽车按照设计安全运行的高水平,而芯片已经成为功能安全、网络安全的中心。

例如,现代汽车搭载越来越多的摄像头,目标是取代传统后视镜,消除视觉盲区,全新的HMI系统通过智能座舱的显示屏或语音为驾驶员营造沉浸式视觉体验,近距离传感器和道路偏离检测则负责及时干预并修正驾驶行为。Plout Galatsopoulos表示,在全自动驾驶时代,上述所有功能都需具备的基础要素就是具备功能性安全的高性能处理器。“通过与传统汽车芯片供应商和新势力的合作,Imagination已经在上述领域取得快速发展。将功能性安全作为汽车系统价值链每个环节的重要组成将有效缩短上市时间。”

在当前“软件定义汽车”的浪潮下,海量的数据处理正在如今的汽车智能座舱内发生——多显示器接入、音频处理、图像处理(GPU)、车载蓝牙/WiFi连接,以及近年来越来越多的多摄像头接入、AI处理(比如,语音、视觉交互等),这诸多功能的背后驱动力,就在于这颗座舱SoC。

其中尤为关键的是,智能座舱中的多个显示屏比如仪表盘、导航、娱乐系统等可能由同一个GPU来驱动,当其中某个系统崩溃时不会影响到仪表盘,即功能安全相关负载——GPU在此就是将使用场景,在硬件级上实现切分。因此在汽车领域,安全和工作负载的划分对仪表盘等功能性安全相关的负载很重要,运行在同一个GPU上的导航和娱乐系统也是如此。

在2020年,Imagination推出了全新的BXS系列图形解决方案,针对汽车用例做了专门的性能优化,为软硬件增加了支持ACB认证的全新安全功能。在最近的Khronos & Imagination技术研讨会上,Imagination技术前瞻副总裁Kristof Beets对该公司在汽车领域创新思路进行了分析,Imagination的GPU技术将不同的用例从硬件层进行分割并保护,通过硬件虚拟化提供良好的安全性和性能。

例如TRP(即平铺贴图区域保护)关键专利技术,将性能对安全性的影响降到最低,基于平铺的GPU架构可以将任何安全相关冗余限制到最低水平,保证关键系统的安全性。”这一技术让我们实现了安全关键计算应用效率的最大化,专属的硬件机制可以检测瞬态和永久故障。在图像处理流程中,GPU单元的重复平铺贴图可以从几何构型与像素处理两个层面提供额外的安全防护。“

据悉,芯驰最新的智能座舱芯片X9U就基于Imagination的GPU技术进行打造,一颗芯片可支持多达10个独立全高清显示屏,包含前排仪表、中控屏、HUD及多个娱乐屏,能够实现多屏共享和互动的同时,其中的MCU子系统则负责与车内其他域控制器之间的安全通信和交互。

结语

智能网联汽车正在成为最大的智能移动终端,安全性也越来越成为重中之重。守护智能汽车安全需要多方主体共同发力,无论是整车可靠性,新一代电子电气架构,新型电池技术革新,还是车载半导体、车用操作系统都需一起发力,才能推动自动驾驶进入安全发展的“快车道”。(校对/李沛)


6.矿卡崩盘引发多款热门显卡市场价格暴跌,高性能显卡需求仍热度不减;

集微网消息,不久前,特斯拉公布Q2财报,其中,有一条信息引起市场关注,那就是特斯拉已出售所持75%比特币兑换成法定货币。究其缘由,那大抵是比特币的崩盘,特斯拉已经无法承受。

今年3月初以来,比特币价格持续暴跌,截至目前,较3月高位已经腰斩。而比特币的大跌,已经引起连锁反应,最直接的表现就是,矿卡崩盘。

曾几何时,比特币大涨引发的挖矿潮,让无数人为之心动,由此引发矿卡的爆炒,但现如今潮水退去,矿卡价格跌至冰点,市场在无人问津,而普通显卡的价格也备受影响,不断下降。

挖矿热退潮,显卡暴跌

近两年来,显卡市场在挖矿的带动下十分火热,挖矿潮在全球的扩散,使得各种显卡被爆炒,一度出现一卡难求的场景,显卡市场价远超原价的情况屡见不鲜,且在渠道商囤货的行为下,显卡市场价曾几何时更是高得离谱。

只是,伴随着加密货币市场的大崩盘,以太坊、比特币等加密货币一路狂跌,比特币甚至一度跌破了2万美元,较去年11月份6.6万美元的高价跌去了三分之二,与此同时,作为与加密货币紧密关联的显卡市场,出现崩盘现象也实属正常,显卡的高价现象也理应结束。

公开资料显示,2022年以来,显卡二手价格已经下降超过50%,RTX 3090更是高达60%,此外,RTX 3080、RX 6800、RX 6600 XT降价幅度也都在60%左右。

笔者从AMD官网了解到,RX 6750 XT、6900 XT和6950 XT等显卡也已经开始进行原价库存了。

根据统计发现,目前在京东商城热销的20款显卡中,已经有11款低于原价,RTX 3080 Ti及以上多款顶级卡均已破发。

“就矿卡本身而言,之前长期都是处在一个不正常的水平,所以如果拿过往被炒作的价格和现在做对比的话,得出的结论也就是不正常的结论。”有分析师对笔者表示。

根据笔者了解,由于“矿难”引发的显卡价格暴跌,其实并不是首次发生,早在2018年,比特币就曾发生过崩盘的情况。当年的比特币,从年初的1.7万美元,一路暴跌,年底大多数时段均徘徊在4000美元左右。

“矿难”直接导致GPU生产线出现大量供过于求导致了一波显卡价格的下跌,如今不过是历史再次重演,这种情况不仅让零售价格会威胁到销售,而且随着市场放弃挖矿,大量的矿卡、二手卡已经开始充斥市场。

有渠道商称,挖矿需求结束,矿难导致现在很多二手的显卡都是矿卡,华强北卖矿机的已经少了很多,矿卡的需求自然也在下滑。现在只能等这部分被市场消化掉之后,显卡市场才能恢复到常规的态势。

此外,据PC供应链表示,由于挖矿热潮消退,显卡2022年出货跌幅高达2-3成,显卡呈现价量齐跌走势,这从英伟达、AMD、英特尔,到板卡、相关芯片等供应链处影响甚巨。

这其中,英特尔新任CEO帕特·基辛格在财报电话会议上称,该公司将无法在今年内实现400万GPU的出货目标。

高性能需求仍在,RTX 40系即将发布

由于矿卡的价格暴跌,直接引发了显卡市场景气度的下滑,整个显卡市场,从2022年初以来的变化非常剧烈,渠道商纷纷大举去库存。

据悉,虽然618期间显卡厂商也挺住了没降价,但库存压力太大,显卡厂商不得不面对价格战。消息称618过后,国内显卡第一品牌七彩虹率先行动起来,针对网吧市场加大力度抢单,并给经销商更高的价格弹性。

根据第三方机构博板堂发布的数据显示,6月国内显卡出货相比5月增加了8%,相比去年6月份增加了16%。其中,排名第一的正是七彩虹,紧随其后的还有技嘉、华硕、影驰等。另外,6月份显卡价格相对稳定,特别是中低端型号。

“其实整体来看,绝对的需求还是有的,买电脑该配的显卡少不了,只不过有些人配APU,但是对于高性能的要求以及需求还是很旺盛的,至少独显这一部分的需求是没有下降的,只是说可能出货量会有下降。”业内人士对笔者表示,国产化的市场要求也一直存在,这是不会有什么逻辑变化。

该业内人士补充道,对于英伟达和AMD来说,他们每年都会推很多品类出来,就今年的情况来看,最多就是备货量可能会下调,然后可能会有砍单的情况;而他们推出的A卡和N卡更多的还是游戏级或者是桌面渲染、工作站之类,至少在游戏市场需求量是没有下滑。

“因此,整体来看其实还好,可能就是对一些特殊应用的,比如说非显卡设计本意应用的那些市场需求可能就是会大幅下降,比如矿卡。”上述业内人士指出。

此外,RTX 40系显卡即将隆重登场,而这也是市场期待已久的事情,或许对目前显卡市场悲观的情绪有所改观。

资料显示,今年的SIGGRAPH大会将在8月8日至11日举行,英伟达CEO黄仁勋届时将会发表特别演讲。去年英伟达就在此发布了RTX A2000显卡,那现在来看,RTX 40系列显卡也是时候亮相了。

根据此前的爆料,RTX 40系列显卡在7月底到8月初将完成验证,8月到9月开始大规模生产,第一批RTX 40系显卡不到一个月内就会出货给中国供应商。

因此,整体来看,显卡市场过度悲观的情绪,以及价格的暴跌,源头出现在矿卡身上,并由此带崩整个市场,随着矿卡的逐渐出清、RTX 40系显卡的发布,这一情况或将有所转机。(校对/李正操)




7.传华为Mate50系列9月正式发布 5G问题能否解决?

集微网消息 8月2日,据媒体报道称,华为Mate50系列预计在9月份正式不发,主要有4款机型,包括Mate50、Mate50 Pro和Mate 50 RS 、Mate 50X;还有消息表示,其中高配版或许将会打造高通骁龙8处理器。

目前业界最为关注的是,华为Mate 50系列是否能够解决5G通信问题,从目前的消息来看,并没有明确表示Mate50系列是否具备5G通信功能。

实际上,早在今年5月,一家名为数源科技(Soyealink)的公司在官网上架了一款5G通信壳,据称可以帮助华为P50 Pro用户实现5G网络的需求,根据相关爆料,这款5G通信壳将于6月份发布,零售价格为799元。

当时,数源科技发布公告称,5G通信壳属于特定用户的个人消费电子产品,其采用的模组等器件为外部采购,目前该产品仅适用于P50 Pro机型,尚未形成相关销售收入,业务占比较小,对公司影响有限。

假如华为Mate50系列无法在芯片端解决5G通信问题,那么,是否会借助5G通信壳来解决该问题呢?

(校对/邓文标)



8.传佩洛西窜台期间约见台积电刘德音;

集微网消息,华盛顿邮报8月2日报导称,美国联邦众议院议长佩洛西(Nancy Pelosi)在窜台期间将约见台积电董事长刘德音,讨论美国刚刚通过的芯片法案。

此前,刘德音接受美国有线电视新闻网(CNN)专访,反映台积电在地缘政治议题屡屡被推上风口浪尖,已验证台积电创办人张忠谋的预言实现。台积电身为晶圆代工龙头,张忠谋在退休前就预言台积电将成为地缘政治的兵家必争之地。

业界人士称,先前台积电竞争对手在美国扩产时,直接点出美国芯片制造过度倚赖台积电,但两岸局势不安全,将会影响美国经济安全,认为相关美国补助应排除在美国设厂的台积电,这也是为何刘德音近期接受CNN访问时提及,盼望未来中国台湾地区不会因为邻近中国大陆就被歧视,不管未来中美关系如何,中国台湾地区应单独看待。

美国近期舆论两岸关系对依赖台湾芯片制造的美国恐产生影响,刘德音重申相似的论点,并说没有人想要让战争发生,他也希望不要发生。

机构数据显示,2021年半导体是全球设计、制造分工的成熟产业,亚洲区域半导体制造由台湾占22%,其后依序为南韩21%,日本、中国大陆各约15%,美国则为12%,这是全球化的效果。

8月2日深夜,中国外交部副部长谢锋奉命紧急召见美国驻华大使伯恩斯,代表中国政府就美国国会众议长佩洛西窜访中国台湾地区向美方提出严正交涉和强烈抗议。


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