大基金二期参与战略配售，广立微即将登陆创业板

集微网消息，8月2日，广立微发布首次公开发行股票并在创业板上市发行结果公告称，公司的股票简称为“广立微”，股票代码为“301095”，本次发行的发行价格为人民币58.00元/股，发行数量为5,000.0000万股。

据披露，本次发行初始战略配售数量为1,000.0000万股，占本次发行数量的20.00%。本次发行的战略配售由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、广州湾区半导体产业集团有限公司、浙江金控投资有限公司、湖南麓谷发展集团有限公司、中金广立1号员工参与创业板战略配售集合资产管理计划组成，最终战略配售数量为793.7927万股，约占本次发行数量的15.88%，初始战略配售与最终战略配售股数的差额206.2073万股回拨至网下发行。

资料显示，广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。

广立微在集成电路成品率提升领域深耕多年，利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为Foundry与Fabless厂商提供从EDA软件、测试芯片设计服务、晶圆级电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯片的可制造性，在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上，有效加快产品面市速度。公司先进的解决方案已成功应用于180nm～4nm工艺技术节点。

自成立以来，广立微始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值。公司自主研发的EDA软件、测试设备硬件以及成品率技术构成的整体解决方案，已得到华虹集团、三星电子、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等亚洲主要大型集成电路制造企业，以及部分知名集成电路设计企业的认可。公司的产品和技术实现了高质量的国产化替代，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。

报告期各期，广立微研发费用分别为2,469.54万元、2,675.43万元、4,050.38万元、2,909.64万元，占当期营收的比例分别为79.25%、40.45%、32.69%、64.23%，2018-2020年度研发费用复合增长率为28.07%，剔除股份支付费用影响后，复合增长率为61.41%。

目前，广立微拥有已授权国内外专利56项，其中发明专利25项。未来，公司将不断加大研发力度，巩固在成品率提升领域的技术优势，丰富公司的产品类型和应用领域，积极布局集成电路行业数据分析，矢志成为世界领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。

凭借技术与研发优势，广立微与国内外主要集成电路厂商合作关系不断深化，主营业务收入规模迅速提升。2019年度和2020年度主营业务收入同比分别增长112.25%和87.30%，2018-2020年复合增长率为99.39%，净利润规模也随收入的增长大幅提升。（校对/邓秋贤）