解决IC产业三大难题 西门子EDA以创新驱动产业未来

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2017年,EDA行业发生了一笔震惊业界的收购案——西门子宣布收购国际EDA巨头Mentor,一石激起千层浪,这引发了业界无限遐想和质疑。到了2021年初,西门子将Mentor正式更名为西门子EDA。

如今,这笔收购案已过去5年。事实证明,对西门子而言,这是一笔相当有价值的买卖。近日,在西门子EDA的媒体分享会上公布了这样一组数据:从2017年、2018年、2019年到2021财年,西门子EDA基本每年都保持超过两位数的增长。公司在整个EDA市场的份额也从2016财年的20%增加到2021财年的24%。

在EDA市场格局比较稳固的背景下,西门子EDA是如何扩大商业版图的?一路走来,西门子EDA有着怎样的故事?面向未来,西门子EDA又将如何实现创新,引领产业及未来?在本次分享会上,西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳和西门子EDA亚太区技术总经理李立基给我们带来深入解答。

整合并购 加强产品的广度和深度

EDA市场向来就有着通过并购整合来寻求创新的传统,这些收购不仅仅是用来增强核心业务,有时也是为了在新的市场趋势下抓紧技术布局,在各个领域的IC设计流程下提供完整的方案。

对此,凌琳深以为然:“EDA行业需要不断地加强产品套件和产品能力,才能够适应客户的需求。”事实上,自西门子EDA加入西门子数字化工业软件之后,也确实得到了大量的资金和人力支持。这5年间,西门子并购了很多关键的EDA领域公司,将它们并入到西门子EDA,由此大大加强了西门子EDA产品的广度和深度。

“比如我们收购了做function safety的Austemper,这对于汽车电子的设计非常重要;另外通过收购Solido Design Automation,能给Variation-based design以及做IC设计、生产K库的工程师提供非常大的帮助,因为在其产品上用了很多优化的算法,用数据变换的方式来做数据逼近,这大大提升了工程师的设计和K库的质量和速度。”凌琳补充到。

除了通过并购增强产品实力之外,作为一个非常专精的行业,EDA同样需要进行长期的研发和技术投入。Mentor加入西门子后,在这上面也有全新的变化。凌琳指出:“Mentor被收购以后,工厂人员和研发人员的数量都实现了两位数的成长,这还不包括收购而兼并进来的团队。另外,在完成多项收购之后,我们整个产品线做得越来越大,这些都是我们保持良好趋势和高速成长的原因以及致胜未来的基础。”

据介绍,现在的西门子EDA逐渐完善涵盖IC设计与验证、IC 封装与制造、电子系统以及延伸至产品生命周期管理(PLM ) 及分析领域的全链条解决方案,能从根本上提升客户的数字化创新能力。

解决IC产业的三大难题

伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展,全球半导体产业需求也保持持续增长态势,根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布的数据,2022年全球半导体市场预计增长16.3%。

对此,西门子EDA亚太区技术总经理李立基分析指出,在数据增长的背后,我们看到这样一种趋势,国内外做系统、汽车、智能手机等的公司都开始自研芯片,这使得产业走向垂直集成,相应的,也给IC产业带来了严峻挑战。

李立基表示,西门子EDA在IC产业的目标主要解决三大问题:一是实现更先进的工艺技术(Technology Scaling),西门子EDA面对新的工艺节点要提供新的解决方案,帮助客户走向新的工艺节点。二是实现设计规模扩大(Design Scaling),如今设计规模越做越大,每一次往新的工艺节点演进就可以把更多的晶体管放在同一个面积上面,这迫切需要EDA提供新的方法论;三是实现系统规模的扩展(System Scaling),有些系统公司连带芯片、软件、系统一起都做,所以在做设计的时候不是先做完芯片,然后再做系统或软件。因此在整个系统的时候做验证跟数字孪生(digital twin),容许软件、机械和芯片同时间来做验证和设计,这就显得非常重要。

具体到PCB板和电子系统方面,西门子EDA则主要帮助客户连接数字化需求,主要有五点。一是数字化集成,客户在数字化还没有做实物之前,可以把整个系统整合起来,打造从设计到制造的数字主线,使设计团队与制造部门能够及时了解项目状态。二是搭建系统级设计的概念及技术,建立从高到低的映射分解。实现架构可参考的设计,以加速产品研发流程。三是借用数字原型去做验证,在实物出来之前可以在电脑上面做一个虚拟原型进行验证,查看效能等情况;四是用基于模型的工程设计(MBSE),支持客户在系统级里面做设计的模型;五是在设计的时候,帮助客户去考虑供应链的弹性。

西门子EDA带来创新性解决方案

基于上述挑战和趋势,西门子EDA带来了创新的解决方案,包括新推出的专注混合信号验证的Symphony Pro,2021年推出的电源完整性分析工具mPower以及2019年推出的自动驾驶硅前验证环境PAVE360。

首先是Symphony Pro平台,据介绍,该平台的优点在于,将行业标准通用验证方法学(UVM) 和统一功率格式(UPF)驱动的低功耗技术的快速部署扩展到混合信号域,在统一环境中提供快速仿真能力,实现出色的吞吐量和容量。值得一提的是,Symphony Pro平台还支持芯片三明治架构,无论是多复杂的混合信号的芯片,都可以得到支持。凌琳指出,汽车、影像等行业对于复杂设计架构芯片的需求越来越大,也因此,混合信号功能验证也越来越重要。

除了数模混合之外,电源完整性也成为了如今大规模芯片设计中的难点。西门子EDA推出的另外一款Calibre系列的工具mPower即是为了解决这个痛点而生。mPower可通过分布式计算,提供近乎无限扩展性的IC电源完整性验证解決方案,即便对于最大规模的2.5D/3D IC设计,也能够实现全面的电源、电迁移(EM)和压降(IR)分析。

值得关注的是,随着智能汽车的发展,汽车半导体也正成为全球半导体所有子行业中增速最快的部分。西门子EDA在汽车方面同样有很多布局,其中比较典型的是PAVE360解决方案。PAVE360是西门子于2019年5月推出的闭环系统设计与仿真平台,能够用于加速SoC设计,提供从芯片到整车的高精度数字化双胞胎仿真,允许多个供应商及其他提供商同时协作,基于各种复杂的仿真场景对车辆的各个部件进行开发和测试,包括功率、性能和热指标等,确保其满足系统要求并符合车辆安全要求。

上云是EDA行业一个长期的发展趋势,目前西门子EDA可以提供五个方面的云服务,分别包括Cloud Ready、Managed Cloud(云管理)、Cloud Connected(云联接)、Cloud Native(云原生)以及Veloce云。

最后,当被问及在激烈的EDA市场竞争中,西门子如何保持自己的优势与地位的问题时,凌琳表示,EDA企业的本业就是把工具做好,让芯片设计、制造、测试的企业,能够很好地把他们的产品或者生产做好。在凌琳看来,首先要倾听客户的需求,其次EDA工具要与时俱进,进行相应改变和整合资源。比如在汽车电子化的发展带来了新的标准和功能安全要求的趋势下,EDA工具就要跟着标准去提升,让产品更贴合客户的需求,从而占据市场优势地位。

“EDA工具最终的目的是要把我们的客户服务好。但是只有西门子EDA一家企业肯定是不行的,就像西门子的工业软件要通过西门子EDA才能加强整个闭环设计一样,未来,西门子EDA也需要支持更多标准,联动产业上下游,让更多伙伴参与进来,唯此,我们才能在市场立足,而企业设计的产品也才能更有竞争力。当然,与此同时,西门子EDA也将跟着客户共同发展,形成互相联动的双赢局面。”凌琳表示。(校对/赵月)

责编: 刘燚
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