• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工

来源:爱集微

#长电科技#

#开工#

07-29 20:07

集微网消息,7月29日,长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”开工。

图片来源:长电科技

“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”是长电科技进一步整合全球高端技术资源,瞄准芯片成品制造尖端领域,提升客户服务能力的重大战略举措。该项目未来产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用,属于高性能封测领域,代表着全球封测行业未来的主要发展方向。项目将覆盖一系列高附加值、高增长市场的应用领域。

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。(校对/姜羽桐)

责编: 赵碧莹

韩秀荣

作者

微信:18823816187

邮箱:hanxr@lunion.com.cn

作者简介

关注半导体设计、制造、封测等领域的产业动向及政策趋势。

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...