车载摄像头需求爆发，SerDes IC如何实现创新？

集微网消息，近年来，汽车ADAS高级驾驶辅助系统正在加速升级，这对摄像头、雷达等感知层硬件的性能和数量提出更高要求。

就车载摄像头而言，随着ADAS的不断发展，其使用数量也在进一步增加，这对提高各种摄像头的性能也提出了更高的要求。另一方面，随着摄像头安装数量的增加，由于电池可供给的电量和安装摄像头的空间有限，因此，在车载摄像头模块中，对进一步缩小电路板尺寸和降低功耗的需求日益高涨。

而全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）在汽车信息娱乐系统和ADAS领域上具有丰富的经验和显著的优势。

深耕汽车领域多年 罗姆产品经市场认证

据罗姆半导体（上海）有限公司技术中心经理陈行乐介绍，罗姆一直深耕汽车信息娱乐系统和ADAS领域，其小型化低功耗的Nano Pulse Control™ 、Nano Energy™ 、Nano Cap™ 系列产品，和支持功能安全的 ComfySIL™品牌产品，以及与SOC制造商合作的经过验证的优化电源的SoC参考设计都已经得到市场的认证。

涉及到车载产品，功能安全是最基本也是最重要的要求。罗姆非常重视功能安全问题，据了解，罗姆在2018年就已通过第三方认证机构德国莱茵（TÜV Rheinland）的ISO 26262开发流程认证；并于2021年推出功能安全品牌ComfySIL™（舒适），帮助客户使用符合SIL（Safety Integrty Level，安全完整性等级）的产品进行功能安全设计。

据悉，ISO 26262是汽车电子和电气系统相关的“功能安全”国际标准，要满足该标准需要很多资源，例如添加用来实现“功能安全”的电路，准备100多个工作成果物，以及建立严格的管理制度并编制相关的表单等。由于可以证明元器件制造商是符合该标准的，因此采用相关器件可以大大减少设计工时。

“功能安全涉及到设计、生产、制造等一整个流程，而满足了ISO 26262的开发流程以后，可以简单地理解为在这个流水线上出来的芯片，都是符合功能安全的，客户可减少产品应用设计时的工时。”陈行乐补充。

罗姆带来车载SerDes IC创新方案

基于多年的技术积累，罗姆为新一代汽车提供了多项解决方案，包括车载电机、图形芯片、互联网、液晶显示芯片组/LED驱动器以及针对摄像头的SerDes IC和PMIC、显示器用SerDes IC、LVDS接口IC等。今年5月罗姆即发布了摄像头用PMIC，而LVDS接口IC和摄像头用SerDes IC此前已经量产。在本次发布会上，罗姆带来了新产品——显示器用SerDes IC，此外，SoC用PMIC正在开发当中。

SerDes IC是一种负责整理并行信号并将其转换为串行型号的IC，在车载方面，主要应用于摄像头和显示屏上面。

据陈行乐介绍，罗姆的SerDes IC具备两大特点：一是传输速率可优化，二是展频功能。据了解，前者有助于降低车载摄像头模块的功耗并实现更低的EMI，后者结合前者，可减少EMI对策的设计工时。例如2021年6月量产的BU18TM41 / BU18RM84，较其他普通产品，其功率减少了500mW，主要针对摄像头应用。

普通的SerDes IC需要成对连接串行器和解串器才能传输视频，而罗姆新产品“BU18RL82-M”的特殊之处在于，可以用菊花链方式连接解串器，因此可通过单个串行器将视频传输给多个路径。

另外，由于可以减少连接器和线缆的数量，由此可以简化视频传输路径，从而有助于降低应用产品的系统成本和故障风险。此外，作为支持全高清分辨率的SerDes IC，新产品还具有通过比较CRC（循环冗余校验）值端到端（从SoC到显示器）监控视频数据是否已被正确传输的功能，有助于提高应用产品的功能安全性。

车载摄像头PMIC让产品实现“小而美”

除了SerDes IC外，罗姆还带来了车载摄像头PMIC新产品——BD868xxMUF-C。

陈行乐提到：“目前无论自动驾驶或是智能座舱，摄像头数量越来越多。而考虑美观问题，摄像头模组的尺寸也做得越来越小，这就对半导体厂商也提出了考验，要把摄像头内部的模组的芯片做得越来越小，相比以往摄像头模组里面给CMOS供电或者给串行器供电的分立电源方案，罗姆提供更紧凑的PMIC产品。”

代替原先单路DC/DC或者LDO的产品，罗姆的PMIC内置3个DC/DC系统和1个LDO系统，能大大减少封装尺寸或者总体PCB布板面积，因此，客户能把摄像头的模组可以做得更小、更美观。

另外，罗姆车载摄像头用BD868xxMUF-C融入了功能安全生产流程体系，即符合ISO 26262和ASIL-B标准。BD868xxMUF-C的特点还在于一是配有先进的异常状态通知机构，可以检测到电压异常等状况并进行反馈；二是支持各制造商的CMOS图像传感器。

除了上述产品，罗姆还做了一些具体的参考设计来减少客户的开发设计工时。比如近期罗姆和车规芯片企业——芯驰科技合作开发了一整套评估板系统，双方已经达成了车载领域的先进技术开发合作伙伴关系。参考板在芯驰的核心板SoC的基础上，外围加入了罗姆的SerDes和PMIC产品。

“罗姆还积极推进与其他SoC制造商之间的合作，与很多整车制造商也有非常好的合作。”陈行乐最后表示。（校对/王云朗）