如何助推光通信行业高速发展？Sicoya全景解析硅光技术

近年来，光网络、光互联发展非常迅速，数据流量的飞速增长导致行业对高速高密、低功耗和低成本网络解决方案的需求大幅提升。作为一项突破性技术，硅光已经为光互联提供了具有竞争力的产品，随着速率不断提升和通道数量不断增加，硅基光电集成技术逐渐成为引领全球光电领域发展的趋势，并成为争相研究的热点。

7月24日-29日，第三届光电子集成芯片立强论坛在青岛召开。7月25日的会上，硅光技术提供商sicoya首席技术官Vivian Yang发表了《硅光互联的市场和技术趋势（Market and Technology Trends in Silicon Photonic based Data Communication）》报告，为现场观众全面解析硅光技术当前的现状和挑战。

光网络应用在无线前传/回传、电信骨干网络、数据中心、数据中心互联、城域核心和城域接入等主要场景，其中以太网收发器和相干收发器是光网络两类核心光电部件。Vivian认为：“随着硅光集成技术的迅猛发展，基于该技术的收发器将在行业内兴起。”根据行业机构数据，2018年左右基于硅光技术的收发器占比较少，到2026年以太网收发器市场将以100G/400G/800G/1.6T收发器出货为主，基于硅光技术的以太网收发器市场将达到40亿美元，市场份额将超过50%。到2026年，相干收发器市场将以400G/600G/800G出货为主，100G/200G保持稳定份额，基于硅光技术的相干收发器预计将达到50亿美元，市场份额同样将超过50%。

硅光的应用场景伴随着速率从100G/400G向800G乃至1.6T演进而不断扩大。硅光在400G时代以IMDDDR/FR和相干ZR/ZR+为主要应用；在800G时代进一步下沉至100米传输SR和40公里传输ER场景；到1.6T时代，硅光将覆盖所有传输距离场景。如今，硅光在相关技术节点上发挥作用，随着硅光下沉/相干下沉，硅光技术也将持续扩张市场范围。Vivian表示，得益于应用场景的变化，Sicoya的市场规模也在上升。

Vivian认为，伴随着速率上升，不仅传统IMDD可插拔模块将持续演进，同时CPO和Coherent Lite作为新兴技术也正在起步。CPO和Coherent Lite技术需要克服功率、信号完整性、激光源和标准等难题，同时CPO还面临测试可靠性、I/O和散热问题，以及Coherent Lite需要考虑链路预算。多通道高速率将驱动硅光产品演进，诸如1.6T Coherent Lite和 1.6T/3.2T CPO将重点使用硅光技术，尤其是硅基光电单片集成技术。

Sicoya深耕于硅光技术前沿创新，致力于打造强大的硅基光电单片集成平台，将SOI集成光子元件和BiCMOS集成电子元件集成在同一个芯片上，通过光电联合仿真有效提升芯片速率，减小光电I/O接口从而降低扇出难度；同时由于高度集成的光电芯片，大幅减少原器件数量，降低测试封装成本，从而为客户提供高速低成本的解决方案。基于硅光技术平台，sicoya的100G硅光产品已实现规模化量产，400G光学引擎及光模块已进入送样认证阶段，并将发布800G、相干、OBO产品。

苏州熹联光芯（sicoya global）于2021年10月成功并购行业领先的sicoya，并在国内设立硅光技术全球研发中心及产品制造基地，主要着眼于包括数据中心和电信市场的新兴光互联市场，以及包括智能驾驶、智能制造的新兴消费电子市场市场。苏州熹联光芯以苏州为集团总部，以上海和柏林研发中心为双引擎，结合国内制造基地强大的量产实力，发挥自有设计器件IP组合和光电一体全集成化的硅光芯片技术价值，产品和服务涵盖芯片、引擎、模块的开发、设计、流片、加工制造等，能够满足用户全产业链的多样化需求，推动硅光科技的发展。

展望未来，Vivian表示：“苏州熹联光芯将积极开发CPO和Coherent Lite解决方案以解决功率和扇出（Fanout）带来的挑战，同时携手各商业伙伴、科研院所和标准化组织等相关方携手为硅光产业生态赋能，实现以硅光科技构建数字化未来的美好愿景。”

（校对/李梅）