Rohinni四项高速贴装工艺专利获批

集微网消息，美国Mini LED转移设备厂商Rohinni宣布，公司在中国取得四项高速贴装工艺相关专利，包括CN110544666 用于半导体装置转印的方法、CN 112020765 用于直接转移多个半导体器件的方法和装置、CN112292756 用于转移半导体器件的多轴移动和CN 112005362通过微调节提高半导体器件转移速度的方法和装置。

Rohinni指出，获批的新专利涵盖公司以高于100Hz速率和优于<10µm精度贴装半导体芯片的最新贴装技术。本次获得的专利对Rohinni的高速贴装技术提供了广泛的保护，包括：贴装头（the bondhead）和针头转移装置（needle transfer device,）、检测和运动控制技术，而这些是Rohinni完整固晶解决方案的关键部分。据透露，该解决方案将于今年晚些时间正式推出。

（校对/王云朗）