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传诺领科技倒闭,曾立志成中国高通,却止步B轮融资

来源:爱集微

#诺领科技#

07-27 15:09

集微网消息,近日,包括投资界等多家媒体报道称,诺领科技在拖欠5月及6月员工工资后,已于近期倒闭。报道称,该公司于2020年8月完成2亿元B轮融资后再没有获得融资。笔者同时发现,截至7月27日,诺领科技官网已无法打开。

曾立志成中国的高通,却止步B轮融资

公开资料显示,诺领科技是一家专注于蜂窝IoT无线通信领域的无晶圆厂IC设计企业,成立于2018年9月,主要方向是探索满足蜂窝物联网(CI-oT)需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案,窄带低功耗广域物联网(NB-IoT)是诺领科技正式踏足的物联网通信细分领域。

2018年,地缘政治对中国半导体产业的影响开始凸显出来,国内掀起了新一轮半导体创业潮,高通资深工程总监孔晓骅看到了这一历史机遇,选择离职创业,同年9月,孔晓骅联合其朋友王承周创建诺领科技。

据了解,孔晓骅拥有加拿大麦吉尔大学博士学位和清华大学学士学位。曾在思科和高通任职,拥有15+年的混模电路设计和带队经验;发表了56项低功耗混模设计专利,其中45项已经通过。在高通任资深总监期间组建并带领北美80多人的混模设计团队,40多人的支持团队,以及60多人的海外团队完成重要混模IP开发。完成高通基带及其射频芯片SerDes模块市场定义,芯片开发,及用户支持。SerDes被使用在几十亿颗的高通核心芯片上。他还作为高通Wirelane PHY物理层标准负责人,代表高通参与MiPi框架下的多种标准制定,多种方案被全球标准采用。

致2020年8月,诺领科技完成2亿元B轮融资,投资方为盈富泰克、中金资本旗下中金启泓基金、南京江北佳康科技基金、盛宇投资、光远数科、九合创投、江北科投等多家投资机构。

诺领科技同时完成了加利福利亚、南京、北京、上海的研发布局,吸引了来自高通、博通、英特尔、三星、展讯和ZTE等全球知名芯片和通信公司的研发人员,据介绍,彼时70%成员拥有10年以上的IC量产设计及相关经验,形成了射频前端、射频、系统、基带SoC和软件开发等设计能力。

随后,诺领科技的实力开始显现出来,仅用15个月的时间就交出了首颗芯片NK6010。该芯片样片于2018年2月22日在台积电出厂,2018年11月开始流片,2019年5月份实现OTA(Over-The-Air)。

2020年四季度前后,因上游工厂火灾,TCXO缺货涨价,给了诺领科技机会,其集中技术力量攻关,在最短时间内开发完成新版NK6010——外围只需一颗晶体,不需要TCXO,即可完美实现GNSS和NB-IoT功能,产品落地智慧城市、智慧畜牧、资产追踪、宠物看护、共享单车、电动单车、锂电池换电和可穿戴设备等应用领域。目前网上仍有该产品的在售信息。

不过,随着核心团队间出现分歧,诺领科技开始走向了下坡路。

有自称是诺领科技前员工的网友表示,孔晓骅带领下的诺领科技曾经也是一家踏实做芯片的企业,目标是成为中国的高通;创业之初,团队加班加点做开发。但创始人团队分歧导致公司出现裂痕,自从孔晓骅2020年离开后,诺领科技再未获得融资,为目前的困境埋下伏笔。

近日,有多家媒体爆料称,诺领科技在拖欠5月、6月两个月员工工资后倒闭。笔者查询天眼查发现,该公司目前仍处于续存状态,法定代表人为创始人之一的王承周。

另外天眼查还显示,诺领科技目前存在4条有效的股权质押风险信息,均质押于2022年1月12日。同时,其深圳分公司已经处于注销状态。

半导体业开始上演并购,致初创公司融资难

有分析称,诺领科技主攻市场为消费类芯片,门槛相对低,产品竞争力不够强,当市场出现调节,如果市场开拓不利,初创公司将率先受到冲击,是导致诺领科技陷入困境的重要原因之一。

数据显示,进入2022年后,消费终端大厂砍单持续加剧。苹果分析师郭明錤4月指出,国内各大安卓手机品牌今年以来已削减约1.7亿部订单,占2022年原出货计划的20%左右,预计未来几个月内订单有可能继续减少。近期市场数据也表明,终端大厂订单的削减对包括芯片、镜头、摄像模组等供应链的冲击在以肉眼可见的速度下滑。

除了国内大厂,国际大厂也在砍单。台媒指出,目前苹果iPhone 14系列量产已经启动,但首批9000万台出货的目标已削减一成。除此之外,超微半导体(AMD)与英伟达因PC市场需求急跌及“挖矿”热潮消退,向台积电表明不得不调整订单规划,其中,AMD调减今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7/6纳米订单,英伟达要求延迟并缩减第一季度订单。而由于终端需求急速下降,设备交付期延长且劳动力不足,台积电的高雄新厂可能将延至2024年底或2025年量产。

最新消息显示,终端砍单的现象仍在上演。

不过,在投融资市场看来,市场砍单导致诺领科技陷入融资、市场下滑两大困境只是表面现象,核心问题是中国半导体投资市场进入了并购的下半场。

日前,在爱集微举办的第六届集微峰会上,爱集微投融资部投资总监熊木指出,过去只要公司业务与半导体相关,则很容易在短时间内获得融资,因此国内半导体公司的数量呈现飞快的增长。然而今年情况出现了一些变化,半导体行业似乎来到了周期拐点。

泰联合证券投资银行业务线副总监吴伟平也指出,近期半导体公司发行的估值开始回归理性,趋近于二级市场的估值,同时,A股半导体领域目前正在发生半导体公司之间并购整合,主要是小步慢跑的并购模式,近几年出现了几单用小规模的现金收购标的公司的案例;大并购事件目前还没有发生。

元禾璞华管理合伙人、投委会主席陈大同也持相同观点,其表示,目前科创板创新公司特别多,但是非常零散,一个行业真正要成熟一定要经过整合,从历史上看,成功的公司有近百分之七八十都是以被并购退出,而真正能上市的不超过百分之二十。陈大同强调,现在半导体整体估值在下降,正是并购的机会,明年开始,中国的并购潮将会出现。

当然,目前国内的半导体产业链依然有投资机会,云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥认为,汽车芯片、Chiplet、设备和材料等产业链环节仍有巨大的国产化机会,对于半导体一级市场投资,这几方面存在巨大机遇。

但显然,诺领科技的聚焦领域以及技术优势并不在这几个方面,在面对投融资市场的方向调整期,其陷入了融资困境,并引发了经营困难。

事实上,国内与诺领科技一样聚焦于蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片底层技术研究的企业并不少,其中翱捷科技、华为海思、紫光展锐、中兴微都是这一领域的杰出代表。不过,这几家本土企业的近期状态也陷入了沉寂,其中翱捷科技上市首日破发,被认为是此前估值过高所致;海思虽然可对标高通,但受地缘政治影响凸显;中兴微仍在默默发力;紫光展锐发展势头最好,正在全力填补国产化新空白,不过也难以支撑起国内庞大市场以及对顶尖芯片的需求。

而诺领科技作为初创公司,实力不及这些企业,依靠市场开拓求存势单力薄,恰巧遇上半导体行业投资风向转变,导致融资难,让诺领科技陷入发展困境。

(校对/占旭亮)

责编: 邓文标

黄仁贵

作者

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邮箱:huangrg@lunion.com.cn

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