先进半导体材料企业德高化成完成6000万元融资

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集微网消息,近日,德高化成完成6000万元定向增发。投资者为天津海旺海河新材料产业基金合伙企业(有限合伙)、天津北洋海棠创业投资管理有限公司、厦门擎领华御股权投资合伙企业(有限合伙)、天津中盛汇普企业管理中心(有限合伙)、无锡毅岭科技创业投资合伙企业(有限合伙)。

本次募集资金主要用于公司半导体封装材料EMC和光电材料CSP产线建设与扩产。

EMC材料是半导体芯片及光电器件的重要封装材料,全球销售规模每年超过60亿元。EMC材料既是芯片的外壳保护,又是保证芯片工作可靠性、实现功能性的重要材料;EMC占封装后芯片价值的5%-10%,是半导体器件的核心材料。

德高化成在探索产品阶段,已实现以直径60mm 的小型生产线兼顾研发和生产,完全掌握了EMC 的生产规范及控制过程。为实现高端EMC 进口替代的市场目标,德高化成规划建设2条大口径连续挤出线,计划实现产能300吨/月。

此外,德高化成表示,公司也积极研究 CSP0603或更小尺寸CSP在17-33寸高端 LCD mini 背光方向探索应用可行性,为此公司拟将 CSP 产线进行 100KK/M 扩产投资。

图片来源:德高化成

德高化成于2008年3月在天津成立,2014年股改后在新三板挂牌。公司致力于成为国际领先的材料公司,目前有半导体材料和光电材料两大产品线。

德高化成的半导体材料主要分为清润膜材料和半导体封装胶。在光电领域的封装材料从形态上可以分为固态和半固态,主要用于ChipLED、IR、LED CSP和COB、mini 背光、显示屏RGB等光学器件的封装。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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